手機等產品購新補貼或拉動半導體需求 | 投研報告

天風證券近日發佈半導體行業研究週報：手機等產品購新補貼或拉動半導體需求。

以下爲研究報告摘要：

上週（12/30-01/03）半導體行情落後於主要指數。上週創業板指數下跌8.57%，上證綜指下跌5.55%，深證綜指下跌7.16%，中小板指下跌6.79%，萬得全A下跌7.00%，申萬半導體行業指數下跌10.78%。半導體各細分板塊全部下跌，半導體制造板塊跌幅最小，IC設計板塊跌幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上週下跌12.0%，半導體材料板塊上週下跌8.5%，分立器件板塊上週下跌9.8%，IC設計板塊上週下跌12.4%，半導體設備板塊上週下跌9.9%，半導體制造板塊上週下跌7.2%，其他板塊上週下跌10.5%。

受益於新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額有望環比持續增長，我們認爲應該提高對需求端創新的敏銳度，優先被消費者接受的AI終端，有望成爲新的熱門應用，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經處於估值的較低水位，經營上持續優化迭代的公司在下一輪週期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方面，預計人工智能/衛星通訊/AR或將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨着技術創新的進度持續體現出主題性機會。

手機等產品購新補貼或拉動半導體需求。1月3日國家發改委表示，對個人消費者購買手機、平板、智能手錶手環等數碼產品給予補貼。在24年提前下達今年約1000億元項目清單的基礎上，近期再下達一批項目清單，推動儘快形成實物工作量。11月以來，江蘇、貴州等地陸續開啓手機補貼，在發改委的指導下我們預計後面可以看到全國更多地區將手機等產品納入補貼範圍，在AI提升了新產品的使用體驗的背景下，我們預計購新補貼或加速消費者換機，建議關注手機/平板/智能手錶手環相關芯片需求的提升。

CES召開，智能眼鏡廠家爭相參與“科技春晚”，AIPC持續技術迭代，關注新品發佈。CES2025於1月7日至10日在美國拉斯維加斯召開，除英偉達、AMD、三星、英特爾、亞馬遜、索尼等科技巨頭外，雷鳥創新、INAIR、小派科技、大朋VR、雷神科技、Rokid、Vuzix、玩出夢想、李未可、XREAL、億境虛擬、中科創達等XR領域知名品牌也將攜其最新成果亮相CES2025。我們認爲AI應用的成熟將成爲加速智能眼鏡滲透率提升的重要因素，展會有望加大產業鏈各環節對智能眼鏡生態的關注，加速應用開發和生態建設。AIPC大廠新品有望跟隨AMD新品陸續推出，根據techradar預測，AMD預計推出的新品包括RDNA4顯卡、更多Ryzen9000處理器（包括新的3DV-Cache產品）以及大量APU，這些APU有望推動輕薄型遊戲筆記本電腦和PC遊戲手持設備的發展。

美對華科技投資限制1月2日開始生效，美商務部實體清單再加11箇中國實體，持續關注半導體自主可控方向。2025年1月2日，前期美國財政部發布的對華科技行業投資（人工智能/計算機芯片/量子計算領域）的限制正式生效。1月3日，美國商務部宣佈將中國11個實體加入實體清單，包括中科院長春光機所/亞光電子/雷電微力等。我們近期在多篇報告中反覆強調了半導體自主可控需求迫切，外部（國際政治不穩定性）和內部（政策推動，大廠擴產）的共同作用下，我們持續看好本土半導體設備材料/EDA/IP等領域的投資機會。

建議關注：

1）EDA/IP及設計服務：芯原股份/燦芯股份/華大九天/概倫電子/廣立微

2）半導體設計：匯頂科技/思特威/揚傑科技/瑞芯微/恆玄科技/普冉股份/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/東芯股份/復旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/聖邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創新/韋爾股份/艾爲電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊

3）半導體材料設備零部件：雅克科技/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/和遠氣體/正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/北方華創/富創精密/精智達/滬硅產業/上海新陽/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/金海通（天風機械聯合覆蓋）/鴻日達/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/天嶽先進/國力股份/新萊應材/長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學/艾森股份/江豐電子

4）IDM代工封測：偉測科技/中芯國際/華虹半導體/長電科技/通富微電/時代電氣/士蘭微/揚傑科技/聞泰科技/三安光電

5）衛星產業鏈：海格通信（天風通信覆蓋）/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復甦不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險（天風證券 潘暕,駱奕揚,程如瑩,李泓依 ）

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