臺積CoWoS新廠 落腳竹科銅鑼

臺積電最新CoWoS先進封測廠概況

AI熱潮推升臺積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據瞭解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。臺積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。

臺積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對臺積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並佔臺積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。

由於臺積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啓用，外界近日傳出臺積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出臺積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作爲一、二期用地，臺積電因此退出搶地大戰。

不過，臺積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。

經濟部將臺積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估臺積電建廠迫在眉睫，且臺積電先進製程對臺灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啓動建廠計劃的用地讓出，改由臺積電承租，竹科管理局並在20日回函同意臺積電承租。

臺積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）爲主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於臺積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。

臺積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。

另外，臺積電1奈米制程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據瞭解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓臺積電1奈米最新制程可順利在2027年上線。