力積電銅鑼新廠動土 2023年分期投產

晶圓代工廠力積電（6770）銅鑼12吋晶圓廠25日舉行動土典禮，總投資金額高達新臺幣2,780億元，完工後總產能將達每月10萬片，預計2023年分期投產，將爲竹、苗地區創造逾3,000個優質工作機會，滿載年產值將超過600億元。力積電銅鑼廠主攻成熟製程晶圓代工市場，董事長黃崇仁預期可開創反摩爾定律（Reverse-Moore’s Law）的半導體產業新賽局。

在力積電銅鑼廠動土典禮中，包括行政院、經濟部、科技部、苗栗縣等中央及地方首長，美國在臺協會代表及半導體業界人士均應邀出席，蔡英文總統亦蒞臨致辭。力積電董事長黃崇仁表示，自25年前力晶在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠後，經歷過全球金融風暴、DRAM產業大洗牌、經營模式轉型、償還1,200億元鉅債、再到成功企業重組，浴火新生的力積電能在銅鑼啓動新廠建設，對全體員工意義重大。

黃崇仁指出，車用、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等晶片新需求快速興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟製程的晶片需求出現大爆發，而且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進製程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。

針對力積電銅鑼新廠的營運策略，黃崇仁特別獨創反摩爾定律來說明，一條12吋晶圓生產線的投資動輒近新臺幣千億元，尖端3奈米12吋新廠投資更接近6,000億元，晶圓製造廠承受了極大的財務、技術、營運風險，而毛利率如果有20～30％就算不錯了，反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受着本小利厚的經營果實，反摩爾定律就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。