臺積電獨門封裝技術 跟着5G明年大吃四方
隨着5G應用商機的增加，相關技術和組件的訂單持續增加，臺積電研發已久的獨門封裝技術InFO-AiP，也將隨着5G市場的成長，而吸引來自美國等地衆多廠商下單。
臺積電本來不涉足晶圓封裝，但隨着晶圓製造的精細程度越來越高，臺積電也開始開發能夠搭配自家技術進展的封裝技術。其中的InFO-AiP，就是封裝天線(antenna-in-package)技術，號稱外觀尺寸可縮小10%，天線增益則提高40%，鎖定5G基頻晶片的前端模組應用等設計。
市場研究機構TechSearch International總裁暨資深封裝技術分析師Jan Vardaman表示：「InFO是重要的平臺，臺積電的以PoP形式整合記憶體與基頻/數據機的InFO封裝令人印象深刻──高度較低、尺寸較小而且性能更佳。」
跟着封裝技術突破而獲利的，還有臺灣的銅箔基板(CCL)廠，包括臺光電子材料、臺燿科技、聯茂電子等，也已競相向客戶發送高頻、高速CCL樣品進行驗證，預期市場同樣將在明年大爆發。