臺積電估今年資本支出110億美元高水位 爲5奈米準備
儘管半導體上半年狀況不佳，但臺積電在資本支出仍維持高水位，臺積電財務長何麗梅表示，原本預估在100萬到120萬美元，目前將會微幅下修至100萬－110萬美元，其中20%會用在高階製程，包含7奈米、5奈米、3奈米等；10%用在高階封裝，10%用在特殊製程。
何麗梅表示，今年的資本支出仍達百億美金水位，主要是爲了5奈米制程，預計後（2020）年蓋18廠做準備，對於先進製程，臺積電的投入不會改變。
最受期待的7奈米在第4季營收佔比達23%。何麗梅表示，原本預估第1季會更強勁，但受到大環境景氣趨緩、手機進入傳統淡季、及客戶高水位庫存等因素，7奈米在上半年的產能利用率比原先預期的少，會影響第1季、第2季的獲利至少4%。
何麗梅表示，下半年會恢復強勁需求 雖然比預期少，但需求還是很強勁此外，我們開啓先進製程的平臺給客戶，因此下半年的毛利會比上半年更好，還是朝着50%毛利率的目標前進。
臺積電總裁魏哲家也強調，客戶目前對7奈米和7奈米EUV製程仍非常積極，沒有因爲目前大環境不佳而變保守。
高階封測今年雙位數成長
在封測事業方面，今年會有雙位數成長，劉德音表示，由於這區塊還在起步階段，即便雙位數成長，佔全公司營收還是很少；此外，佈局封測原本是爲了因應高階智慧手機客戶的要求，然而現在智慧手機銷售趨緩，有越來越多客戶將從高效能運算（HPC）對高階封測有需求。
劉德音還糾正法人，封測事業現在不稱後段製程（back-end）了，而要改叫高階封裝（advanced package），因爲封裝本身定義和後段製程有很大的不同。
▼臺積電2018年第四季法說會。（圖／記者季相儒攝）