臺積電先進封裝部門 何軍將接掌 副總經理廖德堆將退休

臺積電日前已對內部公告上述人事異動。據瞭解，廖德堆本週開始休假到正式退休，告別他在臺積電半導體生涯。臺積電指出感謝廖德堆過去21年來對公司的貢獻，並祝福他退休生活愉快。

廖德堆於2002年加入臺積電，曾任晶圓六廠廠長和後段技術暨服務處資深處長，目前負責管理臺積電後段技術與營運，包括封裝凸塊、電路測試、整合型扇出封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等先進封裝方案製造，以及晶圓封裝整合服務。廖德堆加入臺積電前，曾於新加坡特許半導體、應用材料、意法半導體任職。

何軍2017年加入臺積電，當時擔任先進技術品質暨可靠性資深處長，順利協助臺積電加速7奈米與5奈米技術推出與量產，並於2019年建構更完整的臺積電原物料品質管理系統，強化與主要材料供應商的合作伙伴關係。

何軍目前負責業務涵蓋臺積電專業積體電路製造服務生態系統，包括原物料驗證、新制程技術、以及設計矽智財可靠性與驗證、生產製造品質、協助客戶確保產品優異品質與可靠性，以順利量產。

何軍在加入臺積電前曾任英特爾技術暨製造羣品質暨可靠性資深處長，負責製程技術開發與製造的品質暨可靠性，範圍涵蓋矽研發、先進封測、及英特爾全球製造營運。