臺積電先進封裝技術同步躍進

臺積電（2330）昨（24）日在年度北美技術論壇端出最新A14製程之餘，先進封裝技術同步躍進，預告將於2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，能把更多邏輯與記憶體晶片整合到一個封裝中，以因應高速運算（HPC）快速發展需求。

臺積電並宣佈，繼2024年發表革命性系統級晶圓（TSMC-SoW）技術後，再次推出以CoWoS技術爲基礎的SoW-X，以打造一個擁有當前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X同樣也預計於2027年量產。

臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平臺當中，包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。臺積電多次強調，僅專注於最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶開發前瞻產品。法人看好，臺積電先進封裝持續精進，有助後續承接更多高速運算訂單。

臺積電指出，將於2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，藉此以先進邏輯技術將12個或更多高頻寬記憶體（HBM）堆疊整合到一個封裝中。外界認爲，主要呼應AI晶片帶動更多HBM整合至先進封裝需求。

臺積電並更新矽光子相關技術進展，包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的12奈米和3奈米邏輯基礎裸晶，及用於AI的新型整合型電壓調節器。