臺積攜力積電大咬 AI 商機 中介層、晶圓堆疊技術獲認證

臺積電衝刺AI市場，帶領本土晶圓代工廠一起大搶AI訂單，力積電打響第一砲。記者黃仲裕／攝影

臺積電（2330）衝刺AI市場，帶領本土晶圓代工廠一起大搶AI訂單，力積電（6770）打響第一砲。業界傳出，力積電在AI製程關鍵中介層技術獲臺積電認證，將協同臺積電打入輝達、超微等AI巨頭供應鏈，並攜手臺積電完成開發四層晶圓堆疊（WoW）技術，現正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星更強，大咬AI商機。

對於相關傳聞，力積電錶示，該公司致力轉型，積極開發中介層等AI利基型元件，朝成爲國際AI大廠中介層第二供應商的目標邁進，並獲得驗證通過，惟細節不便透露。

力積電說，該公司也攜手晶圓代工同業投入晶圓堆疊技術，現在已完成四層晶圓堆疊認證，由力積電提供記憶體晶圓，結合晶圓代工大廠的邏輯晶圓，透過異質整合，助力客戶節省AI應用晶片設計面積，堆疊後的晶圓厚度比三星更薄，提供效能更好、功耗更低的解決方案。

臺積電、力積電攜手搶AI商機

供應鏈透露，AI商機進入爆發期，由於輝達、超微等高速運算（HPC）客戶訂單量能龐大，臺積電雖積極擴產，仍無法滿足客戶需求，近一年來積極尋求委外合作供應商，除了CoWoS的WoS後段封裝及測試委外到日月光投控、京元電等封測廠之外，中介層及前段先進封裝也開始尋求其他晶圓代工廠支援。

其中，力積電的40及55奈米制程中介層及先進封裝堆疊技術雀屏中選，成功獲得臺積電及其客戶輝達、超微驗證通過，供應超微的中介層已開始量產出貨，除了超微當前的主力AI加速器MI325系列之外，超微今年下半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。

業界分析，目前先進封裝採用的中介層是以矽晶圓打造的晶片基板，需要具有晶圓製程生產能力的曝光機及蝕刻等設備，且當前無須使用到40奈米以下的製程，使具備大量成熟製程生產能力的力積電成爲臺積電AI生態系的主要原因之一。

另外，輝達明年將量產全新Rubin架構AI晶片，力積電不僅有機會成爲其中介層供應商，更有機會獲得先進封裝訂單，讓力積電營運全面擺脫當前低谷。

晶圓堆疊方面，力積電也與臺積電共同完成四層晶圓堆疊開發，並開始投入六層晶圓堆疊技術，整合臺積電以先進製程生產的邏輯運算晶圓與力積電的記憶體晶圓，並協同記憶體IP廠愛普共同進行記憶體晶圓設計，另外，電源管理IC晶圓亦可望由力積電提供。

業界透露，力積電生產的記憶體晶圓厚度比三星供應樣品更薄，成爲臺積電將力積電納入AI生態系供應鏈的主要原因。力積電對此不予評論。

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