臺積組CIS供應鏈 精材、採鈺樂

雖然智慧型手機銷售動能放緩，但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流，而且手機CIS元件升級至4800萬（48M）畫素相機速度加快，其中，蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機將升級48M畫素相機系統，在CIS元件尺寸明顯擴大情況下，需要更多28奈米成熟製程產能支援。

再者，新冠肺炎疫情加快電動車及自駕車的數位轉型趨勢，對於CIS元件需求亦進入高速成長，以輝達新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平臺來看，就要搭載12臺全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及1個前置光達裝置，預估CIS元件的搭載量將達15～20組。

看好CIS的成長動能，包括索尼等IDM廠雖然自擴產能，但還是無法滿足市場強勁需求，所以開始擴大委外。臺積電CIS元件晶圓代工訂單涌現，決定擴大28奈米產能建置，將在臺灣、南京、日本等地擴建新廠，並且攜手轉投資封測廠精材及採鈺建置完整CIS生產鏈。

精材前二個月合併營收10.06億元，較去年同期減少32.2％。精材主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件封裝訂單，受到客戶取得晶圓產能受限影響而減少，但隨着臺積電新產能開出將重拾成長動能，至於車用CIS封裝接單持續暢旺。

採鈺累計前二個月合併營收14.02億元，較去年同期成長30.4％。採鈺龍潭新廠規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程，同樣配合臺積電新產能開出，第四季正式投產後將爲營運注入成長動能。

臺積電與索尼在日本合資晶圓廠將投入CIS元件量產，索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在自有廠內生產，但業界預期未來可望釋出委外代工，採鈺可望受惠。