臺新日本半導體ETF掛牌

ETF再添新兵。臺灣證券交易所表示，臺新投信募集發行之臺新日本半導體ETF（00951），自今（25）日起掛牌上市，並得辦理融資融券；如以日本相關ETF來看，緊接着8月還有中信日本半導體、中信日本商社，以及中信日經高股息等三檔排隊上市。

隨日本經濟復甦，日本相關基金、ETF成爲這二年投信業募集重點。以ETF來說，除原本已掛牌多年的富邦日本、國泰日經225、元大日經225外，今年來已有復華日本龍頭於7月1日掛牌，25日又將有臺新日本半導體掛牌，緊接着有中國信託投信一口氣推出中信日本半導體、中信日本商社，以及中信日經高股息，訂7月30日同步展開募集。

證交所表示，臺新投信募集發行的臺新日本半導體ETF證券投資信託基金受益憑證，今日掛牌上市；據送件資料顯示，「NYSE FactSet日本半導體指數（NYSE FactSet Japan Semiconductor Index）」是由 ICE Data Indices, LLC編制及維護。