臺亞分割子公司 推動 IPO

臺亞總經理衣冠君。 聯合報系資料庫

臺亞（2340）昨（11）日召開重大訊息記者會宣佈，董事會決議將8吋氮化鎵（GaN）事業羣相關營業，包含資產與營收，分割給由臺亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體，並由冠亞半導體發行新股給臺亞作爲對價，以落實專業分工，提高集團整體營運績效與市場競爭力。

臺亞總經理衣冠君表示，氮化鎵事業羣正以進度超前的速度，與許多客戶進行相關產品信賴性驗證，從客戶反饋得知，有數個晶片驗證結果與一線大廠旗鼓相當，期盼能加速幾個產品的相關驗證程序，今年開始貢獻集團營收。此次將氮化鎵事業羣分割，主要考量讓臺亞集團產業分工明確，有利集團資源整合統籌。

臺亞指出，此次分割基準日暫定爲今年8月30日，並將於今年5月28日提送股東常會討論決議。相關策略爲逐步打造「亞家軍」等集團子公司分批推動上市IPO計劃一部分。

臺亞表示，此次預計分割的營業價值爲10億元，由冠亞半導體以每股票面金額10元普通股一股，換取每股10元的分割標的價值比例，預計發行普通股1億股給臺亞作爲受讓分割標的物的對價，惟實際發行股數及金額，仍按上述比率以分割基準日分割標的物的帳面價值爲依據計算，並依分割計劃規定調整。

臺亞指出，此次分割給既存子公司冠亞半導體後，臺亞本身相關營運及業務皆正常運作，對原有股東權利義務均無影響。

臺亞策略長李國光表示，集團在上、下游供應鏈進行投資或規劃相關子公司，均依照副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家之規劃，按部就班進行，逐步打造「亞家軍」等集團子公司。

臺亞預計從化合物第三代半導體、視覺顯示、IC設計、AOI & AI人工智能檢測設備等子公司，分批推動上市IPO計劃。

臺亞昨天並公告，董事會決議通過子公司積亞半導體參與「臺灣力森諾科科技股份有限公司」新竹科學園區科技廠房標售案，因應營運需求，並於廠房交易事實發生日起算二日內，再行公告相關資訊。