欣興子公司擬申請陸股IPO

欣興過去五季EPS概況

欣興（3037）董事會通過，持股86％子公司蘇州羣策將首次公開發行，並在大陸A股申請上市，欣興藉此可望打通大陸籌資管道，並融入當地半導體供應鏈；法人解讀，欣興蘇州載板子公司邁向獨立IPO，有利於進軍大陸載板市場，也意味看好大陸載板中長期需求。

欣興預計將蘇州羣策大陸A股上市案，於113年度股東常會提請討論，股東會之後可望送件，最快將於2025年初掛牌，欣興對蘇州羣策的持股將因發行10％A股普通股，從86％降至76％。

而根據蘇州羣策的登記資料，該公司註冊於2005年6月10日，以生產各類載板、高密度連接板（HDI）爲主力，登記資本額爲1.88億美元，並於2008年3月投入量產，客戶分佈在大陸、香港、日本、美國、歐洲各地，產品廣泛應用於各類消費性電子上。

法人解讀，欣興此舉猶如將大陸轉投資之載板廠獨立上市，可望藉此建立多元的籌資管道，並有利於提高知名度進軍大陸載板市場，也意味欣興看好大陸載板後市，必須建立籌資管道，替未來的資本支出做準備。

欣興爲全球載板龍頭，依據TPCA的統計，欣興的市佔率高達17.7％，而欣興過去四年的資本支出有70％應用在載板上，儘管ABF載板目前仍處於去庫存階段，不過隨着半導體封裝技術從單晶片走向異質封裝，小晶片將帶動載板的面積及層數需求，中長期需求看漲。

欣興表示，蘇州羣策上市後，將可就地快速運用較多元的籌資管道募集資金，取得更多元化的在地資金來源，強化集團財務結構，提升集團財務調度的靈活性，並加速欣興集團在中國大陸及全球發展，除增強公司自主創新能力，強化營運競爭力外，亦有利於增加歸屬於本公司身爲控股母公司的淨利潤，有助於提升整體股東權益，併爲股東追求最大利益。藉由上市，預期蘇州羣策可更加融入當地半導體供應鏈，並可快速拓展中國大陸市場，使公司進一步提升中國大陸巿場佔有率及集團獲利。

根據欣興的規劃，蘇州羣策擬於中國大陸之證券交易市場辦理首次公開發行人民幣普通股，並申請上市，股票面值爲每股人民幣1元，根據上市地相關法規，將發行之新股股數約佔蘇州羣策發行後總股本比例10％。