添鴻 引領先進封裝溼製程化學品市場

添鴻科技董事長石本立（右三）與清大同學們於半導體展位開心相聚。圖／業者提供

歡慶20週年的添鴻科技，在全員致力創新研發及市場開拓下，現今不僅是UBM蝕刻液第一品牌、環保型去光阻液領導廠商，且領先全球開發出奈米雙晶銅電鍍液，穩坐先進封裝溼製程化學品一哥寶座，更是弘塑集團旗下潛力十足的耀眼新星。

專攻溼製程配方化學品研發與製造的添鴻科技，主要產品有精密蝕刻液、環保型去光阻液、表面清潔液、觸控面板玻璃蝕刻液，可應用於半導體制程、高階IC封裝、光電產業、微機電、矽晶圓薄化／粗化／光化／應力去除等製程。適用於wet bench與spin tool機臺。

值得一提的是，添鴻科技開發出全球第一個奈米雙晶銅電鍍液，具高拉伸強度、高熱穩定性、高電導度、優異的抗電遷移特性、極佳的抗Kirkendall void等特性。可應用在扇出型封裝用超細線寬重佈線、三維封裝銅-銅直接接合及高電導度銅導線。

添鴻科技是由一羣單純、善良、熱衷於工作的夥伴所組成，秉持誠信立業、以客爲尊經營理念，對員工關懷及善盡社會責任，落實企業永續經營管理，提高人員素質與產能，不斷創新，持續提供符合市場需求與法令法規要求的產品及服務能力，力求企業成長與世界接軌。