天璣9400曝光：超大核超越A17 Pro臺積電3nm製程

【太平洋科技資訊】據相關爆料，聯發科即將推出的新一代旗艦級移動平臺天璣9400。據稱，天璣9400將採用Arm最新研發的CPU架構“BlackHawk”(黑鷹)，目前正在進行內測，進度十分不錯。

“BlackHawk”架構定位旗艦級別，且爲超大核，預計會正式命名爲Cortex-X5。內部驗證的IPC數據顯示，Arm X5可以超越蘋果最新的A17 Pro，且遙遙領先高通自主的nvidia。這意味着，同等頻率下，天璣9400的性能將十分強勁，如果配合更高的頻率，性能還將更上一層樓。

去年的天璣9300已經開創了全大核時代，今年的天璣9400將繼續這一思路，其底氣正是來自全新的X5超大核。此前，有消息稱天璣9400將採用臺積電N3E製造工藝，這是聯發科的首款3nm手機芯片。N3E是第二代3nm製造工藝，預計將帶來更低的功耗和更高的性能。

據內部消息透露，vivo X200系列有望首發天璣9400，預計將在10月份發佈。

總的來說，天璣9400的即將發佈引起了廣泛的關注。作爲聯發科的新一代旗艦級移動平臺，天璣9400有望在性能和功耗上帶來新的突破，有望成爲市場上的有力競爭者。同時，vivo X200系列的發佈也備受期待，我們期待其在天璣9400的助力下能夠帶來更好的使用體驗。

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