TPCA展23日登場 東臺攜手東捷、陽程與得力富聯展搶單

工具機大廠東臺精機（4526）擴大電路板產業佈局，23日將參加「2024臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA）」，並首次和東捷科技（8064）、陽程科技（3498）、得力富企業聯合展出，展覽主題爲「PCB整合性生產解決方案」，四廠聯手全力搶單。

東臺指出，此次展會結合了東臺的鑽孔機、東捷的TGV技術、陽程的自動化與得力富X-ray設備，以各自的技術優勢，致力於提升PCB產業的自動化與精密加工水準，同時爲客戶提供更加高效、智能化的解決方案。

東臺此次參展，將針對市場需求展出兩臺大臺面展機，分別爲獨立軸鑽孔機與線性馬達鑽孔機。各軸獨立線性馬達鑽孔機採XYZ軸獨立控制，搭載CCD視覺系統，可以補償板材歪斜與漲縮，專爲HLC伺服板/IC載板高精密加工設計。

而高效型線性馬達鑽孔機，首次採用人造礦物鑄件，具備優異吸震性及低導熱性，適用於高精度載板、HDI及PCB等各式複雜加工需求。

東臺更與陽程共同推出鑽孔自動化解決方案，強調具備智能鑽孔上下料自動化及智慧排程設計，與傳統上下料設備相比，能顯著提升場地利用率。

東臺指出，這套系統還具備與舊機臺兼容的能力，爲客戶提供靈活的升級選項。此外，該解決方案可整合配針系統，並搭載智能化加工排程功能，進一步提升生產效率與產品品質。

得力富在背鑽加工領域也有突破性的發展，其設備能在背鑽前後進行訊號層深度精準量測，經專利演算法搭配東臺鑽孔機加工，使背鑽精度輕易達到4mil（±2mil）毫弧度以內，顯著提高PCB製造的精密度與一致性。

這一創新技術，將大幅降低背鑽板製程中所產生累積誤差的不確定性，爲高階高層伺服板製造提供更可靠的技術支撐。

至於東捷的重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」，特別是高精度玻璃載板穿孔（TGV）、玻璃雷射切割及3D自動光學檢測技術，進一步提升先進載板線路製程的生產效益與品質，爲下一代先進封裝的玻璃基板（GCS）提供支持。

東臺強調，此次展會的合作，不僅展示東臺、東捷、陽程、得力富企業在技術上的領先地位，也體現對推動PCB產業智能化發展的共同願景。未來，四家廠商將繼續深化合作，爲客戶帶來更多創新解決方案，提升整體產業競爭力。