突圍美晶片戰 陸大基金第三期成軍

大陸官方和國企挹注資金於半導體領域的「大基金」第三期日前成立，規模高達人民幣（下同）3,440億元，較第二期大增70％。圖／新華社

大陸「大基金」概況

由大陸官方和國企挹注資金於半導體領域的「大基金」第三期日前成立，規模高達人民幣（下同）3,440億元，較第二期大增70％。在美國全力阻擋大陸半導體發展之際，分析認爲大基金第三期將重點投資美國限制的領域，包括AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）等。估計大基金三期有望帶動1.38兆元社會資金投入。

2018年起，美國採取措施一步步限制中國大陸半導體發展，包括禁止美國部分技術輸出到中國大陸，並聯手日、韓、荷和臺灣等關鍵半導體產業鏈國家停止供應產品等，迫使中國大陸加快半導體自立自強腳步。

陸媒報導，大基金第三期股東有19位，最大股東爲大陸財政部，持股逾17％、專注投資半導體領域的國開金融，持股約一成、國有資本運營平臺上海國盛集團，持股近9％，以及大陸五大國有銀行。經營範圍包括以私募基金從事股權投資、管理投資、資產管理、企業管理等。

大基金第三期規模較第二期的2,000億元增加72％，較第一期的1,300億元更激增165％，大陸累計已投入6,740億元用於發展半導體。若以大基金二期資金槓桿比例1：4估算，大基金三期有望帶動1.38兆元資金投入。

華鑫證券認爲，大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，爲大陸晶片產業初期發展奠定堅實基礎。

隨着數位經濟和人工智慧快速發展，算力晶片和記憶體晶片將成爲產業鏈上的關鍵節點，大基金三期，除延續對半導體設備及材料支援外，更可能將HBM等高附加價值DRAM晶片列爲重點投資對象。

中航證券認爲，下階段美國重點限制項目或爲大基金三期投資重點，如人工智慧晶片、先進半導體設備（曝光機等）、半導體材料（光刻膠等）。此外，儘管晶圓廠產能成長速度快，但仍以成熟製程爲主，未來可望向先進製程晶圓廠注資。