旺矽、穎崴 認購搶鏡

臺股示意圖。 圖/聯合報系資料照片

邏輯IC庫存調整進入尾聲，半導體測試介面產業已進入復甦循環，而成長關鍵將取決於高速成長的運算（CPU/GPU）與網通（Switch）晶片測試需求，未來在美系IC設計業者持續推出AI相關新品下，法人看好旺矽（6223）、穎崴（6515）長期評價將隨國外同業持續提升。

旺矽今年第1季業務中，CPC僅AMOLED DDI相關訂單維持穩健，整體能見度仍不明；設備進入淡季且部分設備已提前拉貨。然而，垂直探針卡（VPC）仍維持穩健，推測因Switch IC晶片需求強勁，因此旺矽營收年增幅有望提升到4%。儘管設備業務成長性趨緩，但考量到半導體產業已開始恢復成長軌道，且來自手機（AP）、網通（Switch IC）晶片測試需求強勁，而記憶體市況回升有利SSD Controller客戶開案提升，2024至2025年旺矽探針卡業務將隨晶片大廠訂單持續向上。旺矽MEMS探針卡仍在初期；PCB／Substrate自制率提升，後續探針卡業務毛利率存在改善空間。

旺矽、穎崴相關權證

穎崴1月營收月增114%至3.7億元，預估今年第1季營收季增34%，除去年第4季低基期外，受惠AI／HPC 客戶拉貨回溫，預估高頻、高速測試座（Coaxial Socket）業務季增50%，探針卡（Probe Card）業務則持續疲弱。 穎崴與全球高階與高速運算晶片設計客戶長期合作，全球前十大IC設計公司皆爲該公司客戶。在AI晶片性能升級、高階伺服器及高速網路需求擴大趨勢下，預期將拉昇穎崴北美區客戶的營收佔比，並帶動營收和毛利率表現。去年AI相關營收佔比已逾四成，估計今年將持續上升。相對於疫情前成長主軸爲消費性應用，此波上升週期由HPC業務帶動，且美系廠商AI GPU出貨將隨CoWoS產能開出持續放量且整體伺服器需求開始轉佳。