爲應對AI增長，富士膠片計劃三年投資千億日元增加半導體材料產量

IT之家 1 月 26 日消息，據日經亞洲今日報道，富士膠片控股公司計劃在未來三年內投資超過 1000 億日元（IT之家備註：當前約 46.47 億元人民幣），以擴大其在日本、美國、韓國等地的半導體材料生產能力。

截至 2027 年 3 月的三年內，這項投資額將是富士膠片過去三年投入金額的兩倍。

富士膠片希望能夠從全球範圍內供應芯片製造材料，部分是爲了應對生成式 AI 的快速發展。美國總統特朗普上週宣佈，軟銀集團、OpenAI 和甲骨文等美國公司將與日本公司一同，向美國的 AI 基礎設施投資 5000 億美元（當前約 3.63 萬億元人民幣）。

富士膠片是全球第五大光敏材料供應商，這些材料用於在半導體芯片上製造電路，其主要客戶包括臺積電和三星電子。富士膠片計劃通過擴建靠近這些客戶的工廠，進一步加強與其的合作。

今年秋天，富士膠片將在日本和韓國新增極紫外光刻（EUV）設備生產設施，這是製造尖端芯片的關鍵設備。

在日本，富士膠片將在靜岡縣建設一個價值約 13 億日元（當前約 6040.6 萬元人民幣）的研發和生產設施；而在韓國平澤的現有工廠，富士膠片計劃安裝新設備，預計今年秋季全面投入使用。

在韓國天安市，富士膠片將投資數十億日元，建設一座新的工廠，生產用於拋光半導體的磨料劑。該廠預計將在 2027 年春季開始大規模生產時，產能將增長約 30%。

富士膠片將芯片材料作爲未來增長的重點領域，目標是到 2030 年將該領域的銷售額從 2024 年的 2500 億日元提升至 5000 億日元。

根據富士經濟（Fuji Keizai）的預測，全球芯片製造材料市場將在 2023 年到 2029 年期間增長 35%，預計到 2029 年總市場規模將達到 583 億美元（當前約 4226.93 億元人民幣）。