武漢萬贏半導體取得芯片生產用勻膠機專利，清理膠液較爲快捷

金融界 2025 年 1 月 27 日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢萬贏半導體科技有限公司取得一項名爲“一種芯片生產用勻膠機”的專利，授權公告號 CN 222385179 U，申請日期爲 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本實用新型適用

於勻膠機技術領域，提供了一

種芯片生產用勻膠機，包括勻

膠機本體，所述勻膠機本體由

操作箱、承載平臺、箱門和滴

液機構組成，所述承載平臺和

箱門均設於所述操作箱上，所

述滴液機構設於所述箱門上；

放置在所述操作箱內用於膠

液導流的環形防護板，所述環

形防護板的頂部呈傾斜狀設置；設於所述操作箱內用於刮除膠

液的刮板，所述刮板的一側與所述操作箱內壁滑動接觸。本方

案提供的芯片生產用勻膠機通過驅動機構驅動刮板轉動，進而

使刮板將操作箱內壁膠液刮除，清理較爲快捷的優點。

天眼查資料顯示，武漢萬贏半導體科技有限公司，成立於2019年，位於武漢市，是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本58.82萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢萬贏半導體科技有限公司知識產權方面有商標信息1條，專利信息20條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員