先探／兩岸光學勢力大洗牌

兩岸光學產業的發展與結構存在差異，臺灣多數光學廠商承襲日商，擁有深厚且精良的塑膠與玻璃鏡片製作技術，而中國廠商則聚焦鏡頭模組領域；不過，面對全球智慧型手機成長趨緩，鏡頭模組將面臨沉重的降價壓力。反觀，專注於高階手機鏡頭的大立光，憑藉着超高良率，綁住蘋果這位大客戶，獲利可望持續創高。此外，車載鏡頭也是臺灣二線光學廠積極切入的新藍海；兩岸光學股的下半場競賽正要開始！

【文／馮欣仁】

過去以來，本刊陸續皆有報導兩岸光學產業的發展與競合關係；臺股股王大立光專注於塑膠鏡片，稱霸全球手機照相鏡頭的霸主地位；而對岸的舜宇光學）則是以手機相機模組（ＣＣＭ）爲主要核心業務，同時因中國擁有廣大的手機與汽車市場，使得舜宇近年來快速崛起，成爲當前全球車載鏡頭的龍頭；股價一度攀上一七四．九港元，總市值更超越大立光，市場也賦予高達四○倍以上的本益比。

不過，近期舜宇股價卻出現重挫腰斬的走勢，從最高一七四．九港元，一路下跌至波段低點八三．二港元，不禁令人質疑究竟發生甚麼事？除了受到外在美中貿易戰之外，主要導火線還是來自於舜宇的半年報。受到中國智慧型手機成長趨緩，以及佔營收比重高達七七％的手機照相模組業務因產線結構調整、生產效率下滑影響，進而衝擊上半年毛利率走跌，整體上半年毛利率十九．四％，較去年同期下降約一．二個百分點。

財報不佳 舜宇股價腰斬

此外，因美中貿易大戰導致人民幣匯價重貶，造成今年初舜宇發行六億美元債券，導致業外匯兌損失達二．○一億人民幣。受到本業獲利衰退以及業外匯損雙重打擊之下，舜宇上半年稅後淨利僅有十一．八億人民幣，年增一．七七％；創下二○○九年以來最低的獲利成長速度。受到半年報表現不佳的影響，部分投資機構也下修舜宇的目標價，進而衝擊股價走弱。

舜宇有三大營運項目，分別是光電產品（包括手機照相模組等）、光學零件（包括手機鏡頭、車載鏡頭等）與光學儀器（包括工業顯微鏡、高端顯微鏡等），佔今年上半年營收比重分別爲七六．七％、二二．二％、一．一％；而這三大產品毛利率分別爲九．四％（年減三．三％）、四二％（年減一．七％）、三八．三％（年減三．九％）。由此可見，舜宇在低毛利的產品線佔營收比重偏高，且因產品結構調整，造成生產效率不彰，以致於侵蝕上半年獲利表現。

未來舜宇若要提升獲利，除了必須將毛利率最高的光學零件業務比重拉昇之外，關鍵仍在於手機鏡頭模組業務必須往高階封裝技術發展。除了舜宇之外，中國另外二家ＣＣＭ廠商如歐菲光（002456.SZ）、丘鈦（01478.HK）近期股價也走弱；顯示整體中國智慧型手機成長力道趨緩，不少ＣＣＭ廠商面臨到同業競爭與手機品牌廠商要求降價之壓力。

發展高階ＣＣＭ封裝技術

基本上，手機照相模組廠商需要將鏡頭、對焦馬達、濾光片、感光元件、軟板等多個零部件封裝成一個完整的攝像模組，封裝過程中精度、一致性、厚度等參即是展現模組廠商的競爭實力。目前主流的封裝技術分爲三種：ＣＳＰ技術（chip size package）、ＣＯＢ技術（chip on board）以及ＦＣ（flip chip）技術。所謂的ＣＳＰ技術：在製造設備成本低廉，但模組厚度較高，且鏡頭透光率普通，主要用於低階手機。而ＣＯＢ技術：製造設備成本造價較高，且良品變動率較大，製程時間相對更長。但ＣＯＢ技術封裝的模組體積、厚度、透光率上較ＣＳＰ都有較大優勢，是目前主流的封裝技術。近來模組廠商均在積極改進ＣＯＢ工藝，力求小型化。舜宇所研發的ＭＯＢ（Molding On Board）和ＭＯＣ（Molding On Chip）封裝工藝小量運用於全熒幕手機前置攝像頭，歐菲則研發ＣＭＰ（Chip MoldingPackage）封裝技術。（全文未完）

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