先探／MWC預告5G時代來臨
以創造更好的未來（Creating a Better Future）爲主題的世界行動通訊大會（MWC），今年重頭戲莫過於5G，藉由5G串連起物聯網、自駕車、人工智慧、無人商店等全新應用與龐大商機，促使通訊晶片、電信商、網通設備與終端硬體等相關業者無不加緊腳步爭相卡位。
文／馮欣仁
隨着全球５Ｇ規格標準於去年底定案後，各家電信商紛紛喊出今年底前將完成５Ｇ商用，事實上，日前落幕的平昌冬奧是世界第一個５Ｇ奧運，接着二月底的世界行動通訊大會（ＭＷＣ），同樣也是聚焦在５Ｇ。由於５Ｇ具備高速傳輸與低延遲等優勢，若以ＡＩ比喻爲大腦，５Ｇ可視爲神經，將大量應用於物聯網、自動駕駛、無人商店等領域，也將掀起５Ｇ供應鏈商機崛起。
根據市調機構IHS Markit日前發佈的《５Ｇ經濟》研究報告，當５Ｇ發揮全部的潛力時，可望在二○三五年實現高達十二．三兆美元的商品和服務，並創造二二○○萬個就業機會，顯見５Ｇ對於全球經濟成長的貢獻度極大，不容小覷。
此次ＭＷＣ，晶片大廠高通、英特爾相互較勁。高通在展前公佈了不少對應未來５Ｇ發展的新設備和技術，涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域，包括支援最高達2Gbps下載速度的Snapdragon X24 LTE數據機。英特爾則宣佈正與戴爾（Dell）、惠普（HP）、聯想（Lenovo）及微軟（Microsoft）合作，運用Intel XMM 8000系列商用５Ｇ數據機，將５Ｇ連網功能導入ＰＣ；預估首臺內含５Ｇ連網功能的高效能個人電腦將在一九年下半年問世。此外，中國紫光集團旗下的紫光展銳，日前也宣佈攜手英特爾建立雙方在５Ｇ的全球戰略合作計劃。未來兩家企業將針對中國市場聯合開發搭載英特爾５Ｇ數據晶片的全新５Ｇ智慧型手機平臺，並計劃於一九年達成５Ｇ行動網路的部署。顯示未來５Ｇ晶片的主宰者，高通與英特爾的競爭已經白熱化。
中國手機通訊大廠華爲，在ＭＷＣ展示了號稱世界首款達到3GPP標準的５Ｇ商用晶片「Balong 5G01」，華爲消費者業務ＣＥＯ餘承東表示，５Ｇ是一個嶄新的、顛覆性起點，將把人類社會帶入全新的萬物互聯時代；並預告在今年第三或第四季，將會推出搭載此款晶片的５Ｇ手機。
目前華爲已與包括Vodafone、軟銀、T-Mobile、BT、Telefonica、中國移動及中國電信等逾三○家全球電信營運商結盟。此外，餘承東表示，目前公司已經爲５Ｇ投入六億美元資金，展現出華爲在５Ｇ晶片不讓高通、英特爾專美於前。另一家中國通訊設備大廠中興通訊同樣在ＭＷＣ發表最新款高低頻ＡＡＵ，除支援業界５Ｇ主流頻段外，同步展示Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等５Ｇ相關關鍵技術，提供電信商５Ｇ商用部署的多樣化場景及需求。
三星電子在會展中除了發表年度旗艦新機Galaxy S9系列之外，同時也宣佈推出對應５Ｇ連網服務商用終端裝置，並且將在今年下半年與美國電信業者Verizon合作，預計用於Verizon首波５Ｇ商用連網服務。三星推出的５Ｇ商用連網晶片是以本身ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）特殊應用處理器形式打造，分別對應毫米波連接與可符合3GPP未來制定規範設計，同時也能用於緊湊型接入裝置及各類用戶終端設備。
國內ＩＣ設計龍頭聯發科在ＭＷＣ展示了５Ｇ研發方面的最新進展，包括sub-6GHz原型平臺、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯發科表示，公司的５Ｇ解決方案不僅適用於智慧手機，還可應用在物聯網、數據卡等多種終端形態；透過多元的產品線，將５Ｇ技術滲透到不同的應用領域。(全文未完)
此外，日前聯發科並加入由中國移動主導的「５Ｇ終端先行者計劃」，雙方在５Ｇ終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發５Ｇ終端產品，推進５Ｇ晶片及終端產品。
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