翔名超額配息8元

半導體設備耗材供應商翔名（8091）受惠地緣政治推升半導體產業全球大擴產，去年每股純益7.5元，爲歷史次高，董事會並超額配息，每股配發8元現金股利。

翔名2024年合併營收20.02億元，年增10.9%，創近八年新高；毛利率34.08%，年減1.5個百分點；稅後純益3.75億元，年增31.9%，每股純益7.5元。

翔名董事會決議，去年度盈餘擬配發6.8元現金股利，並以資本公積配發1.2元，合計每股超額配息8元。

因應全球供應鏈移轉新商機，翔名繼南京廠量產後，去年已赴日本設立第二個海外生產據點，預估熊本廠今年底即可投產貢獻產能。

翔名錶示，日本廠規劃總投資金額10億日圓，將建置3,900坪的廠房。預估2025年啓用的第一期廠房，初期將裝置十部機臺，滿載可裝置量爲45臺。若該廠區的廠房全數建設完成，總機臺數量可達160臺，約相當於翔名新竹廠三分之一產能。

翔名生產的半導體設備關鍵零組件，包含離子植入、薄膜製程、黃光製程、蝕刻製程的耗材及模組。近年深耕精密加工技術，供應航太產業所需高端技術如：複合材料加工、高能銲接、異質材料接合及修復，應用於航太設備關鍵零組件及模組。