驍龍8 Gen4蓄勢待發：高通吃掉6萬多片晶圓產能

快科技5月20日消息，業內人士手機晶片達人介紹，驍龍8 Gen4需要6萬多片晶圓，在安卓陣營中，這個數量遠高於對手聯發科，這是因爲三星旗艦手機全部採用高通芯片。

據悉，晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀爲圓形，故稱爲晶圓。

硅片在經過塗膠、光刻、刻蝕、離子注入等步驟後，一顆顆芯片纔會被製造出來，不過此時芯片還是"長"在晶圓上的，需要經過切割才能變成一顆顆單獨的芯片。

根據高通公佈的信息，驍龍8 Gen4將在今年10月份登場，這顆芯片首次採用臺積電3nm工藝製程，是高通第一款3nm手機芯片。

另外，驍龍8 Gen4將採用自研架構方案，CPU包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核，這是驍龍移動平臺的一次重大變化。

值得注意的是，手機晶片達人介紹，小米、OPPO將會首發高通驍龍8 Gen4平臺。