小米首次參展MWC 2018傳推MI 6X、發表澎湃S2拼聯發科
▲小米科技曾在 CES 2016期間，接續展出無邊框、無聽筒手機的小米MIX 白色版本。（圖／資料照，記者洪聖壹攝）
世界移動通訊大會向來都是各家手機廠商的戰場，小米科技在創辦人雷軍指示下，特別着重海外市場，也預告正式參場MWC 2018，傳聞將會發表旗下第二款自制處理器，名稱就叫「澎湃S2」，首款搭載該處理器的示範型產品，很可能就是小米 6X。
關於「澎湃S2」的傳聞相當多，最初傳出的消息是小米跟三星半導體部門合作，預計以 10nm 製程開發，然而考量到產品的數量跟成本，後來轉而投向臺積電 16nm 製程來生產，歷時約一年半的開發跟規劃，預期會是款 8 核心處理器，包括 4 核的 A73 跟 4 核的 A53，GPU 方面採用的是跟華爲旗下海思麒麟960一樣的 Mali G71 MP8，支援 UFS2.1 和 LPDDR4 的儲存記憶體，在基頻晶片的部分，支援 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等網路，但不支援 CDMA 網路，整理來說該處理器是 2016 年主流高階旗艦機採用的規格，用在 2018 年，將會是顆超值版本的中階產品。
至於首款示範產品來說，傳聞搭載「澎湃S2」，是即將在第二季推出的小米6X，看起來就是最早曝光的小米6C，不過兩者走的方向不盡相同，6X 走的是 Android One 產品路線、6C 則是以中國市場爲主的中階智慧型手機，預計配備 5.7 或 5.9 吋 18 : 9 比例熒幕，解析度爲 Full HD+，採用一體式金屬機身、USB Type-C 傳輸孔、跟 iPhone X 類似的垂直設計雙鏡頭，不過記者實際詢問小米官方，他們並不對這項消息給予正面迴應。
不過從參展企圖心來看，小米科技在 MWC 2018 算是首次參展，該公司曾在 CES 2016 期間首次以大型攤位的形式參展，緊接着在 MWC 2016 期間，以發表會形式推出小米手機5，試圖展示進軍歐美市場的雄心霸業，而歷經一年的沉潛，小米創辦人雷軍在 2017年的年會上，預告 2018 年，不僅要在10個季度內站上中國第一，更要持續拓展海外市場，相信這次首次參展 MWC，除了可以看到智慧型行動產品跟小米生態鏈，比較期待的是該公司對於 5G 的規劃，《ETtoday新聞雲》團隊將前往現場，持續進行追蹤報導。