消息稱三星Galaxy S25或將全部採用高通芯片
市場消息稱,三星電子預計於2025年1月推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列,或將全部使用高通芯片,以應對蘋果首款AI iPhone推出。三星電子方面目前未予置評。
天風國際分析師郭明錤曾預測,由於三星 3nm GAA 良率較低,Exynos 2500 旗艦處理器將無法按時上市,迫使三星在 Galaxy S25 系列中全部使用高通驍龍 8 Gen 4。
相關資訊
- ▣ 消息稱三星Galaxy S25全採高通芯片
- ▣ 三星 Galaxy S25 系列因芯片組或更貴於 S24
- 消息稱三星 Galaxy S25 手機依然 8GB 內存起步
- ▣ 三星自研Exynos芯片遇阻 預計S26系列將全面採用高通芯片
- ▣ 非 AMD GPU,消息稱三星 2026 款 Exynos 芯片將配自研圖形芯片
- ▣ Exynos節節敗退,消息稱三星計劃在家電產品中也使用高通芯片
- 驍龍8至尊版芯片售價高昂 三星S25系列或沿用M13 OLED平衡成本
- ▣ 消息稱Meta造芯夢碎 未來AR眼鏡芯片將依賴高通等芯片公司
- 臺積電獨家受惠!郭明𫓹:Galaxy S25晶片 高通沒找三星代工
- ▣ 消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預計採用3nm製程
- 三星S25旗艦機 高通全拿
- ▣ 三星Galaxy S25 Ultra四種配色曝光 或新增綠色
- ▣ 消息稱Arm擬取消對高通芯片設計授權
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- ▣ 消息稱下一代Apple Watch SE或將採用塑料錶殼
- ▣ 曝三星Galaxy S25 Ultra升級16GB內存、衛星通信加入
- ▣ 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業務
- ▣ 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元芯片生產補貼
- ▣ 消息稱三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研發受阻
- ▣ 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- ▣ 消息稱三星獲英偉達AI芯片2.5D封裝訂單
- ▣ 中際旭創:部分產品或領域將採用國產芯片
- 傳Galaxy S9將採用三星全新感光元件 每秒可拍1000張照片
- ▣ 消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 後實質結束 AI 芯片合作
- ▣ 三星S25 FE預計明年下半年上市 或採用7.6mm超薄設計
- ▣ 同電量多用10% 三星將在Galaxy S25系列引入AI電池管理技術
- ▣ 郭明錤:高通可能是三星Galaxy S25獨家SoC供貨商,臺積電可能也將受益於高通的訂單
- 蘋果5G基帶路線圖曝光!iPhone 13或採用高通X60芯片
- ▣ 消息稱 Arm 擬取消高通的芯片設計許可,當事雙方迴應