新東協 新臺商 新機會 2021東協臺商一千大調查／科技篇－羣聯強化印度代工 擴充人才庫

羣聯營運概況一覽

全球消費市場逐步復甦的同時，記憶體需求亦同步升溫，其中東協六國加上印度的消費人口紅利，將成爲記憶體市場成長的新動能。NAND Flash控制IC及記憶體模組廠羣聯爲強化東南亞在地生產動能，已經與印度代工廠展開合作佈局，後續有望藉此全面搶食東南亞商機。

東協六國及印度等消費商機廣大，羣聯已與印度兩大代工廠Moserbaer、Sahasra正式簽訂合作備忘錄（MOU），並且開始供貨NAND Flash控制IC及模組至當地生產，雖然當前佔營收比重仍不顯著，不過隨着需求持續成長，可望替羣聯業績挹注成長。

據瞭解，羣聯正着手規劃招募東南亞各地人才，希望能讓來臺留學生留在臺灣，以擴大人力資源。羣聯指出，由於臺灣半導體人才需求廣大，單靠每年畢業大學生加入半導體職場已經不足補上人才缺口，期盼政府未來能夠放寬海外人才在臺就業限制。

羣聯表示，公司正鎖定越南來臺留學生，希望能大力招募越南留學生直接加入羣聯在臺灣的總公司，除了能夠補足公司未來營運規模成長所需的人力之外，若越南留學生表現優良，之後有機會成爲派駐越南成立據點的小樹苗，並在越南深耕。

法人指出，由於東南亞在記憶體產業鏈上扮演角色大多以組裝和代工廠爲主，因此對於羣聯而言，若在地化招募人才首要面臨的便是無相關研發人才，加上組裝及代工可就近在中國大陸或臺灣完成，因此，羣聯首要之務在吸納高階人才來臺，強化臺灣研發能力。

事實上羣聯董事長潘健成是馬來西亞僑生，早在十幾年前就在馬來西亞設立營運暨研發據點，不過礙於當地並無相關產業聚落，加上風俗民情與臺灣大相逕庭，因此馬來西亞據點於近幾年已經結束營運，公司將剩餘資源轉回臺灣加碼投資，強化在臺灣的營運及研發角色。

羣聯除了在印度與當地代工廠合作之外，亦在當地招募客服工程師，不過目前人數仍僅個位數水平，而隨着印度記憶體模組市場規模擴大，未來幾年，可望擴增人力需求，讓羣聯在印度當地的營運持續壯大。

供應鏈指出，當前印度正在加碼投資半導體研發，藉此扶植當地半導體產業鏈興起，加上Facebook、Google及Amazon等大廠都在印度強化人才招募，全面拉高當地薪資水平，且大廠亦相對小廠具有人才吸納能力，使其他中小型半導體廠在當地招募不易，因此使羣聯拓點速度比全球大廠來得慢。

不過，在人工智慧、5G等效應下，促使資料中心、伺服器等市場需求不斷擴增，加上硬碟（HD）逐漸被固態硬碟（SSD）所取代，使NAND Flash控制IC及SSD模組需求動能持續擴大。

因此法人看好，羣聯未來出貨至印度代工廠及臺灣赴印設廠的代工廠的出貨動能將逐步加大，對當地客服工程師及其他研發人才的需求也將增強，代表羣聯在東南亞佈局將持續擴增。