鑫科開發FOPLP特殊合金載板

該公司董事長李昭祥表示，鑫科早於多年前，即跨入半導體封裝材料市場SiP封裝中所需的EMI材料，也與臺灣二大封裝廠合作超過十年以上，因此相當瞭解半導體封裝市場的材料需求，發展至今已是國內獨家供應面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板的專業研發製造商，目前先進封裝最受市場矚目的是CoWoS，由於系將晶片堆疊後封裝於基板上，根據排列形式，分爲2.5D與3D，不僅可以減少晶片所需的空間，也有效減少功耗。然而在面對產能吃緊及成本因素下，面板級扇出型封裝（FOPLP）成爲新的選項。

李昭祥指出，晶圓產業若希望達到高密度量產的目標，重分佈層（RDL）技術應用是關鍵，而面板級扇出型封裝（FOPLP）可異質整合各類晶片，並將被動元件或功率器件嵌入其中，再以微細銅重佈線路層，完善的進行效能整合，將可使運算效能加速並擴大；然，面板級扇出型封裝需面臨微型玻璃載板封裝製程可能產生的晶片位移、翹曲、熱膨脹等因素，造成破片與耗損；遂此，鑫科開發出特殊合金載板，該載板特性沒有玻璃易脆及改善翹曲，也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，突破絕大部份先進封裝的技術應用。

目前上半年出貨約300片，隨着產線調適量產之後，下半年出貨預期有900～1,200片，明年可望倍數成長，還有，鑫科已取得IATF16949認證，產品從設計開發到生產製造流程，皆符合車用高規格的品質要求，可望同步擴大供應車載半導體的應用。