芯特科技取得一種高靈敏度光通信TIA芯片專利，保證較大的散熱面積和效率

金融界2025年1月29日消息，國家知識產權局信息顯示，芯特科技（武漢）有限公司取得一項名爲“一種高靈敏度光通信TIA芯片”的專利，授權公告號 CN 222396023 U，申請日期爲 2023年11月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種高靈敏度光通信TIA芯片，包括TIA芯片核心，所述TIA芯片核心的四周邊沿固定連接有導電模塊，所導電模塊的外側固定連接有外封架，所述外封架的之間安裝有兩組導熱封面，兩個所述導熱封面分別位於TIA芯片核心的頂部與底部。該實用新型通過外封架對TIA芯片核心四周邊沿的導電模塊實現連接封裝，形成封裝主架體，然後對TIA芯片核心的頂部面和底部面進行通過導熱封面進行加固封裝，並且最大化的形成芯片導熱面，並且通過加固層對導熱封面進行加固，並配合外封架形成穩固的封裝外殼，從而實現了裝置具備保證較大的散熱面積和效率，並且結構更加緊湊，適用於小型化設備安裝使用的優點。

天眼查資料顯示，芯特科技（武漢）有限公司，成立於2018年，位於武漢市，是一家以從事專業技術服務業爲主的企業。企業註冊資本758萬人民幣，實繳資本624萬人民幣。通過天眼查大數據分析，芯特科技（武漢）有限公司共對外投資了2家企業，知識產權方面有商標信息5條，專利信息12條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員