芯原股份預虧 2025年半導體IP產業整合加速
本報記者 李玉洋 上海報道
2025年，半導體IP還是門好生意嗎？
近日，中國大陸排名第一的半導體IP授權服務提供商芯原股份（688521.SH）發佈了2024年度業績預告，公司預計該年度實現營業收入約23.23億元，與2023年度基本持平；預計實現歸屬於母公司所有者的淨利潤約-6.13億元，同比下降約3.17億元；預計實現歸屬於母公司所有者扣非淨利潤約-6.46億元，與上年同期相比，同比下降約3.28億元。
半導體IP即半導體知識產權，包括半導體公司可以授權或重複使用的關鍵元素（如內存控制器、處理器內核和接口協議），處於集成電路設計行業上游，下游客戶主要爲成熟的芯片設計公司和IDM（集成器件製造）、新興的芯片設計公司以及系統廠商、大型互聯網公司等。
《中國經營報》記者注意到，由於IP需求強勁的原因，在半導體IP授權賽道，ARM、Synopsys和Cadence這些芯原股份的國際競爭對手對於2024年的業績預期均有所增長。當然，這些巨頭的業績增長也依靠其他業務，IP授權只佔據其營收的一部分，比如Synopsys和Cadence的主營業務是EDA。
“2024年由於行業景氣原因，很多fabless（無晶圓廠）倒閉，新開張的fabless銳減，這對於IP供應商來說是災難性的，因爲其收入增長必須依賴於新的fabless公司有IP需求。”電子創新網CEO張國斌預測，2025年如果產業景氣不改善，估計IP廠商的日子還是不好過。
不過，隨着行業需求的回暖和國內產業對自主可控的推進，芯原股份有望在未來進一步提升其市場份額，尤其在AI和Chiplet（芯粒）技術等新興領域。“芯原較早佈局端側AI以及Chiplet，這些在2025年後都開始真正落地了。”張國斌預測，芯原股份未來會有不錯的業務收入增長。
與AI相關IP授權業務營收佔比約40%
按不同業務線來看，芯原股份在業績預告中表示，2024年第四季度，該公司芯片設計業務收入同比增長約81%；知識產權授權使用費業務收入同比下降約28%；量產業務收入同比增長約32%。
對於業績變化，芯原股份方面表示，2024年上半年，半導體產業逐步復甦，該公司自第二季度起經營情況扭轉。
2024年第二季度營業收入規模同比恢復到受行業週期影響前的水平，第三季度營業收入創歷年三季度收入新高，第四季度收入同比增長超17%，全年營業收入預計基本與2023年持平。
芯原股份方面還表示，2021年，在行業產能緊張的情況下，公司實現量產業務收入同比增長約35%，營業收入同比增長約42%；2022年，全球半導體產業下行情況下，公司營業收入逆勢增長約25%，實現了“摘U”；2023年，受全球經濟增速放緩、半導體行業週期下行以及去庫存的影響，在產業環境艱難的情況下，公司仍保持了上半年淨利潤、扣非後淨利潤均爲正。
而在訂單方面，芯原股份在手訂單已連續五個季度保持高位。截至2024年年末，該公司在手訂單24.06億元，較三季度末的21.38億元進一步提升近13%；從新簽訂單角度看，2024年四季度公司新簽訂單超9.4億元，2024年下半年新簽訂單總額較上半年提升超38%，較2023年下半年同比提升超36%。
值得一提的是，芯原股份首席財務官施文茜表示，該公司與AI相關的IP授權業務在2024年全年總營收中的佔比在40%左右。另據芯原股份披露的數據，集成了芯原NPU IP的AI類芯片全球出貨量超過1億顆，應用於物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控等多個領域，芯原的NPU IP已被72家客戶用於128款AI芯片。
此外，由於產業下行週期下客戶項目短期有所減少，公司較以往加大了研發投入的比重，2024年研發費用同比增加約32%。
芯原股份董事長戴偉民在2024年經營情況交流會上表示，該公司積極選拔和培養優質的技術人才，是導致研發費用提升的因素之一。
項目啓動延期也是研發費用增長的誘因之一。2024年8月，芯原股份董秘在投資者關係平臺上表示，主要受半導體行業整體需求放緩影響，部分芯片設計業務客戶迭代產品或新產品芯片設計項目啓動安排較爲謹慎並有所推遲所致，短期內公司研發投入佔營業收入比重有所增長。
不過，芯原股份在業績預告中表示，2024年下半年，其芯片設計業務收入同比大幅增加約81%，研發資源已逐步投入至客戶項目中，預計未來公司研發投入比重將恢復正常水平。
“2024年全行業不景氣，（芯原股份）能持平已經不錯了。另外，從業績預告上看，設計業務和量產業務的收入都有大幅增長，這是好現象。”張國斌表示，新訂單也在超速增長。“從發展角度看，多年的研發佈局和投入已經開始進入了回報期，未來會有不錯的業績增長。”
據介紹，芯原股份在5年前開始佈局Chiplet技術和在生成式人工智能和智慧駕駛上的應用，在AR/VR眼鏡領域也提供了定製服務，並與多家全球領先客戶展開合作。2024年，中國AR/AI智能眼鏡迎來高光時刻，國產智能眼鏡賽道出現“百鏡大戰”的盛況。
半導體IP領域的新趨勢
在張國斌看來，半導體IP廠商的模式和其他廠商不太一樣，一款IP開發出來到用到產品上，有一個比較長的週期。“因爲一個IP開發出來，要去驗證，驗證完之後再給廠商，廠商再用到其產品上，不是一年就能產生營收的。”他提到，當年開發，當年是看不到效益的，必須提前幾年佈局。
而根據Synopsys、Cadence等國際半導體IP巨頭的財報，半導體IP市場整體保持穩定增長，且競爭也日趨激烈。“2024年半導體IP行業有這些共同點：一是都面臨行業週期性波動，但業務增長相對穩定。二是各公司都注重研發投入，以保持技術競爭力，推動產品升級。”天使投資人、資深人工智能專家郭濤對記者表示，5G、人工智能等新興領域的發展，爲半導體IP帶來新的增長動力。
正如前文所述，半導體IP廠商作爲集成電路設計行業上游，其市場需求比較依賴下游客戶。“沒有新公司誕生，對於IP廠商來說都是災難性的，因爲他們是靠着新的公司誕生，然後纔有授權業務，才能賣他們的IP。老公司只是存量業務，沒有增量業務。”張國斌表示。
根據中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在公開場合的報告，2024年國內芯片設計企業有3626家，比上一年的3451家多了175家，但企業數量的增速進一步下降。除去部分新創企業屬於企業異地發展的結果外，實際增加的新設計公司的數量並不多。2024年，全行業銷售預測爲6460.4億元，同比增長11.9%，重新回到兩位數區間。
與前幾年相比，2024年中國IC設計行業肉眼可見在降溫，而半導體設備、材料、零部件等主題則開始趨熱。不過，天風證券在一份研報中表示，隨着半導體國產升級需求迫切、市場空間較大以及外部（國際政治不穩定性）和內部（大廠擴產、政策助推等）潛在因素對板塊帶來的影響，國產半導體設備、材料、EDA/IP國產升級有望持續加速。
對於半導體IP行業2025年的發展趨勢，張國斌表示，雖然現在還不好說，但目前還是人工智能比較熱，所以和人工智能相關的連接IP可能會好一些。
而郭濤也指出，人工智能驅動的設計自動化和設計IP領域將持續發展，爲行業帶來新機遇。“隨着收購、整合等資本運作，行業集中度可能進一步提高，如Synopsys計劃收購Ansys。在技術上，Chiplet技術逐漸成熟，將爲半導體IP行業提供新的發展方向。”他表示。
此外，北京社科院副研究員王鵬認爲，AI技術的不斷髮展，讓其在半導體IP設計、驗證、測試等環節的應用將更加廣泛，提高IP的開發效率和質量。“隨着市場對差異化、高性能IP的需求不斷增加，定製化服務將成爲半導體IP企業的重要競爭力。而汽車電子、工業控制等新興應用領域的快速發展，則將爲半導體IP市場帶來新的增長點。”他表示。
（編輯：吳清 審覈：李正豪 校對：顏京寧）