興櫃添新兵 臺灣精材12月22日登錄興櫃
興櫃將再添新兵,臺灣精材(3467)爲全球少數可以提供半導體設備中所需高純度耗材零組件的廠商,產品依材質區分爲陶瓷、石英、矽三大類產品,重要客戶涵蓋目前全球半導體大廠;臺灣精材預計12月22日登錄興櫃。
臺灣精材去年度營收6.52億元,稅後純益0.48億元,每股純益2.01元;今年截至6月累計營收3.07億元,稅後純益0.17億元,依截至6月之加權平均流通在外股數計算,每股純益0.63元。
臺灣精材產品主要應用在半導體前段製程(Front-End)中之蝕刻(Etch)與薄膜(Thin-film)等重要製程,常見的陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。由於精密陶瓷零組件是放在離晶圓相對接近的真空腔體內,因此必須具備高強度、耐高溫、耐高壓、耐電漿、抗腐蝕、高精度、組織均勻等要求,在要求精密度非常高之半導體產業中要能精密控制具有相當難度,臺灣精材已具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術,且於2014年即取得世界第一大半導體設備製造商認證通過。
展望未來,臺灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作伙伴關係,開拓新商機, 提高市場佔有率外,並透過四大主線定調成長策略,分別是開發新世代陶瓷材料、憑藉公司在精密加工、表面處理上優勢,開發Refurbishment(翻新工程)業務、自建高階製程零件清洗產線、開發高階石英及矽環產品,以滿足未來高階半導體制程的需求。
隨着AI、高效能運算、數位化、電動化帶動半導體市場持續成長下,後續將催生半導體設備零組件需求;臺灣精材也在現有的優勢基礎上延伸,開發新材料及新商業模式,提供客戶一站式的整體解決方案。