《興櫃股》芯鼎傳接獲VR大單，H2營運勝H1

芯鼎(6695)7月營收站上1億元，來到去年12月28日登錄興櫃以來單月最高，已經達到單月獲利階段，今年傳出接獲VR大廠訂單，下半年將逐步出貨，法人估計，今年下半年營運大幅優於上半年。

芯鼎主要從事智慧影像處理晶片設計開發、應用服務及銷售，爲半導體產業上游專業晶片設計公司，目前產品主要應用於：消費影像市場－數位相機、運動相機及穿戴式相機；車用影像市場－攝像頭、影像感測模組及行車紀錄器；智慧居家影像市場。

今年上半年表現較爲低迷，稅後虧損0.59億元，每股虧損0.85元。公司營收比重中，以車用車用影像佔比最大，約35％左右，穿戴式相機佔比29％居次，其它包括攝像頭、數位相機等佔比都在20％以下。

芯鼎近來持續轉型，從過去行車紀錄器、數位相機等影像晶片的IC設計廠商，積極往AR、VR、車載ADAS影像晶片發展，市場傳出下半年將開始出貨第一顆晶片給國際VR大廠，逐漸產生營收貢獻；而公司導入邊緣運算能力到影像信號處理產品中，提升車用相機模組的感測能力，可用於前方防撞、行人偵測、車輛偵測、標誌或標線偵測、駕駛疲勞偵測等應用，是公司未來另一個成長動能。

此外，芯鼎亦切入日、歐車廠供應鏈，爲明年挹注新的動能，2020年有望結束2016年以來虧損，全年轉虧爲盈，EPS上看2~3元。