廣合科技申請一種階梯盲槽電路板及其製備方法專利，有效減少階梯盲槽內邦定焊盤表面的點狀膠漬

金融界2025年1月9日消息，國家知識產權局信息顯示，廣州廣合科技股份有限公司申請一項名爲“一種階梯盲槽電路板及其製備方法”的專利，公開號CN 119255511 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開一種階梯盲槽電路板及其製備方法，製備方法包括：提供第一芯板；第一芯板包括第一盲槽孔；提供第二芯板；第二芯板包括第二邦定焊盤；提供無纖布膠片；無纖布膠片包括第二盲槽孔；將第二芯板、無纖布膠片和第一芯板依次層疊放置；沿垂直方向，第一盲槽孔與第二盲槽孔交疊，並露出第二邦定焊盤；提供阻膠離型膜，並在第一芯板背離第二芯板的一側貼附阻膠離型膜，以使阻膠離型膜覆蓋第一盲槽孔；壓合阻膠離型膜、第一芯板、無纖布膠片和第二芯板；去除阻膠離型膜。採用上述技術方案，可有效減少階梯盲槽內邦定焊盤表面的點狀膠漬。

天眼查資料顯示，廣州廣合科技股份有限公司，成立於2002年，位於廣州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本42230萬人民幣，實繳資本39657.8689萬人民幣。通過天眼查大數據分析，廣州廣合科技股份有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目93次，知識產權方面有商標信息24條，專利信息354條，此外企業還擁有行政許可140個。

本文源自：金融界

作者：情報員