研華2020年推WISE-PaaS Marketplace 2.0 打造可集成工業App
工業電腦龍頭廠研華（2395）連兩日舉行嵌入式物聯網全球夥伴會議。研華自2014年打造軟體商城WISE-PaaS Marketplace，研華科技嵌入式物聯網平臺事業總經理張家豪更進一步宣佈，在軟體商城方面，明（2020）年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，打造「可集成」之工業App。
研華從2010年開始推動工業物聯網發展的三階段成長引擎，第一階段嵌入式系統平臺、第二階段軟硬整合物聯網雲平臺WISE-PaaS、工業用App，以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。
張家豪表示，AI+IoT將成爲未來產業成長的動能，因此嵌入式硬體系統平臺作爲發展工業物聯網第二、三階段的重點，就是必需能以融合人工智慧及物聯網的解決方案來應對市場需求，因此未來解決方案將朝四大方向進化：嵌入式創新與設計服務（Embedded Core Design-in Services）、AI邊緣智能與無線連接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、客製化設計和製造服務（Design & Manufacturing Services）、雲服務／網路安全與影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。
除了在工業物聯網第一階段嵌入式系統平臺佈局，研華也加重投資於軟硬整合的物聯網雲平臺WISE-PaaS研發，及打造軟體商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯網應用能遍地開花。
因此，研華將於明（2020）年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，將進化爲工業物聯網解決方案的能力交易平臺，打造「可集成」之工業App，功能含括邊緣功能模組（Edge.SRP）、中臺（Common App）、產業通用App（Industry App）、行業專用App（Domain-Focused App)、AI模組，及顧問服務與教育訓練等。
張家豪表示，研華在推動工業物聯網發展上，不僅持續強化得以融合人工智慧及物聯網解決方案的嵌入式創新技術與設計服務外，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線後，得以加速在工業物聯網發展第二、三階段運營，以海納百川之思維與外部生態系共創，針對不同產業建立專屬資源長期耕耘，促使研華邁向AIoT未來長路豁然開朗。