一個月受理18家半導體公司 科創板“硬”科技屬性凸顯
（原標題：一個月受理18家半導體公司 科創板“硬”科技屬性凸顯）
尤霏霏 製圖
盤點近期科創板的IPO受理情況，愈發顯示出其“硬”科技定位，也反映出半導體產業的高景氣度，產業的新發展、新機遇。
據上海證券報記者統計，6月份，科創板受理的半導體公司達到18家，超過1月至5月受理的半導體公司總量（約13家）。從產業鏈角度看，6月份獲受理的公司中，僅有1家封測公司甬矽電子、1家設備公司屹唐股份、1家EDA（電子設計自動化軟件工具）公司概倫電子，其餘均爲半導體設計公司。
進一步分析這些被受理的公司，可洞悉行業發展新趨勢、新成果，5G帶動射頻芯片快速發展、大CPU（中央處理器）佈局“開花結果”……在信息化、智能化加速的背景下，不斷涌現新技術、新應用，催化相關公司加速度發展，半導體的投資週期也大爲縮短。
1個月受理18家半導體公司
6月30日，上交所披露了14家公司的科創板IPO招股書（申報稿），其中，盛景微、好達電子隸屬半導體行業。
好達電子成立於1999年6月，法定代表人劉平，公司主要從事聲表面波射頻芯片的研發、設計、生產和銷售，主要產品包括濾波器、雙工器和諧振器。盛景微的主要產品包括電子延期模塊及起爆器。
半導體公司在6月份掀起了一個“衝刺科創板”小高潮。記者統計，今年6月，科創板受理的半導體公司達到18家，超過今年1月至5月的受理總量（約13家），且受理時間基本集中於6月下旬。
具體來看，6月21日受理唯捷創芯，22日受理芯龍技術，23日受理甬矽電子，24日受理了龍騰股份、長光華芯，25日受理中微半導、賽微微、屹唐股份、概倫電子，28日受理了思特威、龍芯中科，29日受理天德鈺、臻鐳科技、奧比中光。
從產業鏈角度分析，6月份獲受理的18家公司中，僅有1家封測公司、1家設備公司、1家EDA軟件公司。
記者瞭解到，甬矽電子主要從事高端集成電路（IC）的封裝和測試。屹唐股份主要從事集成電路製造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，產品包括幹法去膠設備、快速熱處理設備、幹法刻蝕設備及配套工藝解決方案。概倫電子是一傢俱備國際市場競爭力的EDA企業。
其餘15家則均爲半導體設計公司，其中從事電源管理芯片、功率器件芯片等模擬芯片、數模混合芯片設計的公司則有英集芯、東微半導、芯龍技術、龍騰股份、賽微微、中微半導等6家。
比如，芯龍技術已成爲國內電源芯片行業的知名企業，產品應用領域覆蓋汽車電子、工業控制、通訊設備、消費電子和家用電器等領域。中微半導則專注於數模混合信號芯片、模擬芯片，致力於成爲以MCU（微控制器）爲核心的平臺型芯片設計企業，公司主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。
細分賽道多 投資也可“見效快”
上述半導體公司科創板IPO申請折射出一些行業自身發展的新特點，技術的新趨勢，應用的新爆點。
5G應用落地，射頻成爲半導體領域最受關注的新增長點，稀缺概念股卓勝微受到市場熱捧，目前市值高達1700億元。很快，在射頻芯片領域，投資者將可以有新的選擇：6月份，上交所科創板一口氣受理了唯捷創芯、臻鐳科技、好達電子等3家射頻芯片公司的IPO申請。
資料顯示，唯捷創芯的主營業務爲射頻前端芯片的研發、設計和銷售，主要產品爲射頻功率放大器模組，還包括部分射頻開關芯片及Wi-Fi射頻前端模組產品。臻鐳科技的主要產品包括終端射頻前端芯片、射頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC（一種數據轉換器，包括數模轉換器及模數轉換器）、電源管理芯片、微系統及模組等。
更基礎賽道的公司也“開花結果”了。比如，龍芯中科的科創板IPO申請6月28日獲上交所受理，該公司爲大名鼎鼎的“龍芯”公司，主要產品是基於MIPS指令系統設計開發的CPU（中央處理器）及配套芯片。
“半導體投資週期長、見效慢……”可謂投資圈的共識。但是，在新的技術、新的應用催化下，半導體公司成長加速，多家公司正在“跑步”衝刺科創板，也在不斷破除PE對半導體投資的“刻板印象”。
成立不足4年就衝刺IPO，甬矽電子很可能創造半導體公司最快IPO紀錄。甬矽電子成立於2017年11月，公司封測一期項目計劃5年內投資30億元（分兩段實施），達產後具備年產50億塊中高端集成電路、年銷售額30億元的生產能力。甬矽電子備受資本青睞，獲得了朗迪集團、元禾璞華等產業及PE資本的投資。
同樣“跑步”衝刺科創板的還有思特威。思特威成立於2017年4月，是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片公司，公司獲得了國家集成電路產業投資基金二期、大華股份、芯動能投資、小米產業基金等的投資。
記者查閱資料發現，在6月份獲科創板受理的半導體公司中，盛景微成立於2016年4月、臻鐳科技成立於2015年9月、奧比中光成立於2013年1月，均爲頗“年輕”的半導體公司。