英偉達或提前導入FOPLP封裝技術，2025年將用於GB200

由於市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多裡，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能一直非常吃緊。除了擴大產能外，英偉達和臺積電都在努力優化供應鏈，以求緩解供應緊張的狀況。

英偉達基於Blackwell架構GPU是目前市場上性能最好的AI芯片之一，相關產品很快就要大批量上市，相信對CoWoS封裝產能來說又將是一次大考驗。據Wccftech報道，英偉達有興趣在Blackwell架構芯片上引入FOPLP（panel-level fan-out packaging）封裝技術，應用於GB200，很可能在2025年開始使用。

有市場研究機構指出，英偉達的GB200供應鏈已經啓動，目前正在設計微調和測試階段，預計今年的出貨量大概在42萬，明年達到150萬至200萬。在CoWoS產能供不應求的趨勢下，引人FOPLP封裝技術爲英偉達在封裝方面提供了更多的選擇，一定程度上也減輕封裝產能不足帶來的壓力。傳聞英偉達選擇的FOPLP封裝使用了玻璃基板，能夠更長時間地承受更高的溫度並保持其最佳性能。

據瞭解，英偉達本來打算2026年才引入FOPLP封裝技術，現在隨着市場形勢發生了變化，於是將時間表提前了。