載板三雄：產業復甦 明年回溫

欣興、臻鼎、景碩三大載板廠看好明年景氣持續復甦，營運將優於今年。圖／freepik

載板廠上半年營運概況

TPCA Show 2025開展首日，欣興（3037）、臻鼎（4958）、景碩（3189）三大載板廠看好2025年載板景氣持續復甦，欣興董事長曾子章預估，明年下半年整體PCB產業大勢回溫，載板將較整體景氣提前三至四個月反映；臻鼎董事長沈慶芳、景碩發言人穆顯爵看明年營運亦優於今年，載板景氣已在第二季觸底。

欣興董事長曾子章23日表示，目前僅AI應用一枝獨秀，其他的應用還在「掙扎」，因此整個PCB包含載板、軟板、硬板在內的「大勢」要到明年下半年纔會比較好，上游的速度會比較快一點，預期載板會比整體PCB產業提前三至四個月反映。

臻鼎董事長沈慶芳預期，臻鼎旗下各大產品線均處於擴產階段，產品趨於多元，明年營運不會太差；此外，高雄路竹原本規劃的軟板廠，將增加投資數十億元，納入AI中心的規劃，未來將建置載板、HDI、硬板等，目前產品已經開始打樣中。

臻鼎統計，集團產品的終端應用已經有50％與AI相關，去年、今年來自AI相關營收各約50億元、90億元，由於基期較低，預估2025年AI營收仍可增加40～50億元。

景碩發言人穆顯爵則指出，景碩營運已在2023年觸底，今年在營收、稼動率表現上已經逐季成長，並優於前一年度，預期2025年也可望逐季成長，表現超越今年，幅度上看15％，成長力道以ABF載板最爲強勁，BT載板、隱形眼鏡事業次之，尤其隨着稼動率拉昇，明年毛利率也將優於今年。

穆顯爵表示，載板景氣今年第二季已經觸底，並逐季往上，2025年也可望呈現逐季成長趨勢，AI未來主流地位明確，吸引CSP廠、硬體廠持續投入資本支出，市場對AI的期望值拉得很高，但若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％，對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板纔會大幅度成長。

穆顯爵也強調，公司不斷評估泰國設廠，不過目前臺灣產能綽綽有餘，且海外設廠的考量是分散風險，不是擴大產能基礎，因此泰國廠會持續評估，但沒有時間表。