怎麼還有不擠牙膏的科技公司？
最近幾年，“擠牙膏”成爲了越來越多科技新品的主題。
大部分廠商都選擇了在產品架構和形態上保持不變，轉而將精力集中在更均衡的配置和周到的軟件功能，並以此來吸引消費者。
最終的結果是：發佈會數量更多了，產品的序列豐富了，用戶選擇反而困難了；同一品牌的中端和高端產品價格差了大幾千，但在基礎的功能體驗上並沒有拉開差距。
不少人認爲這是廠商們集體“偷懶”，但真相是——“移動通信+半導體”這波技術浪潮的紅利已被人類吃透。以智能手機爲代表的核心科技產品“高度成熟”，自然難以大幅創新，加速走向最廣泛普及的階段。
就拿智能手機的攝像模組來說，從最開始1個攝像頭到如今穩定在3～4個攝像頭，智能手機廠商和上游產業鏈已經將手機的光學能力挖到了盡頭；還有最基礎的手機性能，不是芯片廠商不想把性能拉滿，而是受到空間、功耗、發熱、續航等因素的多重限制，尤其是在如今半導體制程工藝更新換代速度持續放緩的大背景下。
因此擠牙膏成爲一種理性選擇，在競爭沒有那麼強，科技也沒有發展那麼快的情況下，儘可能通過擠牙膏獲得升級迭代的利潤最大化，“擠爆牙膏”反而是要儘量避免的竭澤而漁行爲。
而高通，卻在這樣一個市場環境中，選擇“擠爆牙膏”——物理意義上的擠爆牙膏。
（10月22日晚，高通在上海外灘物理“擠爆牙膏”，表明驍龍本次升級有重大突破）
當然，這並不是高通搞行爲藝術，而是在同一天，搭載着第二代Oryon CPU的最新驍龍8至尊版移動平臺發佈，這也是驍龍SoC這些年最大的一次性能升級與變革，考慮到安卓手機的市佔率，這甚至可能成爲影響全世界最多人的一次“擠爆牙膏”。
而之所以高通做“不理智”的決定，背後有深層次的原因。
誰來引領人類下一個科技浪潮？
1990年PC的大規模應用，最終催生了第一次互聯網浪潮；互聯網在2000年前後又催生了移動互聯網（3G）的誕生；讓iPhone 4在2007年成功開啓了智能手機時代；並且在整個應用生態的助力下讓手機真正成爲了全能個人終端，而AI的逐漸廣泛應用，正在成爲下一個計算革命的起點。
這個歷史中，有個規律一直存在：
科技的進步和商業成功，其實依賴於PC發明、手機發明、移動通訊提速、AI大模型等少數核心技術與對應產品，通常有3-5年的快速發展期，範式革命與顛覆式創新的贏家，在這段時間可以獲得最大商業利潤，隨後增速放緩，更適合“擠牙膏”式追逐利潤。著名的波士頓矩陣將其稱之爲“現金牛”業務。
而在上一個世代向次世代轉移的過程中，上世代贏家通常無法在下世代繼續獲勝。比如當iPhone和安卓發佈時，PC端的Wintel聯盟依然能夠獲得巨大利潤，商業理性不會讓他們快速倒向智能手機+雲計算，因而雖然有很好的資源，但依然會錯過黃金髮展期。這也是“現金牛”業務的一個常見陷阱，理想狀態下，它是可以爲創新業務提供資金與資源，但實際情況中，出於利益分配和組織慣性，它反而會阻礙創新業務。
高通作爲移動互聯網和智能手機世代最大的推動者和受益者之一，的確到了應該“擠牙膏”的時候。
但出乎絕大部分人意料的是，“驍龍8至尊版移動平臺”直接“擠爆了牙膏”——驍龍8至尊版首次搭載第二代Oryon CPU。
Oryon CPU作爲從底層開始、爲手機芯片重新設計的全新一代CPU，讓高通從SoC最核心位置“重新開始”設計整個芯片，CPU和芯片其他部分都可以根據用戶的實際體驗進行重新優化，最終轉化爲衆多實際突破。
從具體參數來看，這次超大核的最高頻率可達4.32GHz, 比上一代提升超過了1GHz，相當於每秒多了10億次運算。其CPU單核/多核性能提升了45%，能耗還降低了44%，讓SoC日常的耗能降低了27%之多。
（驍龍8至尊版移動平臺性能盤點）
在驍龍8至尊版上，高通針對AI引擎進行大幅升級。首先，Oryon CPU可以負責處理時延敏感型AI任務，並幫助將AI任務分配到其他核心上，例如傳感器中樞，而AI引擎中的其他核心則可以負責專門的AI任務。
由Oryon CPU引爆的全面性能提升，配合高通對於其他組件的“優化”（GPU性能提升支持更先進遊戲引擎；NPU和傳感器中樞模塊的AI處理能力進一步提升；認知ISP全面升級爲更強大的AI ISP等等），讓智能手機的使用體驗得到了全面升級，最終達成了一次智能手機SoC芯片的全方位“擠爆牙膏”。
隨着Oryon CPU的正式搭載，驍龍8至尊版移動平臺實現了“最後一塊拼圖”的補齊，成爲一款真正的“集成” SoC，芯片的所有單元都是自研技術，不僅實現了性能的大幅度提升，還讓各個單元之間的溝通極度高效，實現了能耗的大幅度優化。從實際結果層面，有望打破了手機體驗的進化壁壘。
當然，作爲一家上市公司，高通之所以“擠爆牙膏”，肯定不是因爲想做慈善，而是曾經的那套方法已經不適用了。
OpenAI和Anthropic的CEO最近分別發表長文，認爲2027年左右就將見到無比強大的AI，而Meta和蘋果分別發佈了可能替代手機的XR頭顯。意味着下一代科技範式轉移可能迫在眉睫，留給現在科技巨頭“擠牙膏”的時間並不會像過去一樣充裕。
高通意識到，必須要擁有自己的CPU來應對未來的變化了，並且，他們並不是今天才認識到。2021年，他們收購了芯片設計公司Nuvia，就已經明確了自研芯片的路線，只是當時人們會覺得即使自研，可能也會主要用在汽車、AR等SoC產品中，而不會輕易進入手機芯片這個“現金牛”的業務裡。
但他們，還是低估了高通的決心。
不怕牙膏“擠不出”，只怕“不用力擠”
去年用於筆記本的“驍龍X Elite”和本次發佈的“驍龍8至尊版移動平臺”芯片的發佈。從結果來看，都實現了性能大幅度提升的同時能效同比率提升，這場“擠爆牙膏”的冒險，高通沒有翻車。
這家持有“There is always a better way of doing it（總有更優解決方案）”價值觀的公司並非沒有失敗過，移動電視服務Flo TV以及數據中心處理器Centriq 2400等產品都不盡人意。但並不妨礙總是尋求突破，並帶來比失敗耀眼得多的成功。
以高通曆史中最重要的、也是鑄就高通如今在通信世界地位的技術成果CDMA (碼分多址）爲例。當時移動通信業界剛剛迎來2G時代，大多數人採用的還是更簡單但也更成熟的FDMA（頻分多址）和TDMA（時分多址）技術。
在行業還在使用更簡單解決方案的時候，高通創始人之一，前董事長艾文・雅各布斯博士就已經意識到了FDMA和TDMA大概率無法滿足人們通訊需求的爆炸式增長。崇尚技術創新的高通開始“單打獨鬥”發展CDMA技術和應用推廣。
又過了好幾年，行業才完成了底層通信技術的升級、現實應用場景的技術演示以及通信核心芯片的生產製造，最終1993年纔將CDMA塑造成爲全球通信標準。
後世很多人只知高通因爲CDMA大賺而“崛起”，卻在“不經意間”忽略了高通提前押注CDMA技術背後，讓最先進技術成爲現實的決心和付出（包括實打實的金錢）。
這種瞄準未來，直接“擠爆牙膏”的創新在高通後來的發展史中還出現過很多次：
除了在移動設備上“尋找更優解決方案”之外，高通也經常會在其他領域進行探索。2021年，NASA就將一架名爲“機智號”的無人直升機送到了火星。
這臺由高通驍龍801芯片驅動的無人機，先後在火星上完成了72次飛行任務，不僅成爲了首個在火星大氣中翱翔的人造飛行器，還傳回了大量的火星實景拍攝資料，大大拓展了火星探索的範圍，以及海量火星大氣探測的寶貴數據。
基於“機智號”任務，高通在2023年初發布了全新的產品Flight RB5 5G，首次將AI和5G能力打包進無人機SoC芯片解決方案之中，爲無人機行業打開了超視距飛行（BVLOS）時代的大門。
回望高通的整個發展史，這種對於技術和“努力擠”理念的堅持，不僅讓高通總能時不時“擠爆牙膏”，也讓其從一家小公司崛起爲今日半導體巨頭。
“努力擠”背後的基因底色
爲什麼高通能夠成爲衆多半導體公司中長盛不衰的那一個？其中一個有趣的視角是，高通成立至今，4任CEO均爲基層工程師出身。
高通公司 1985 年成立，公司的創始團隊由艾文・雅各布博士和其他六位同事組成。其中，雅各布博士是前麻省理工學院（MIT）教授，其他幾位也是通信領域的專家。而高通現任CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon），也是在1995年作爲工程師加入到高通，在無線技術領域擁有全方位的經驗。
（高通創始人：艾文・雅各布博士）
Cristiano Amon曾經在達沃斯論壇上被問到，他應該如何評估“嘿，這有風險，但值得做”的事情。他的回答很好的反應了高通的工程師哲學：
（高通現任CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙）
這種不想當然，有釘子才需要錘子，而不是拿着錘子找釘子的思路，是技術專家的執着。可能在科技資本市場上顯得有些“保守”，但確實爲爲高通的發展奠定了堅實的基礎。一個最直接的證據是研發投入：截至2024財年第三季度，高通創立至今已經累計研發投入超過950億美元，相當於一個發展中小國一年的GDP收入。
由這些資金和海量人力組成的“努力擠”，讓高通已經在應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域建立了海量技術積累，也讓高通有能力持續爲消費者創造最極致的性能和體驗，並在行業的變遷中，始終保持競爭力。
由堅持技術創新帶來的巨大價值，以及高通對未來創新的不斷投入，還在像“滾雪球”一樣，推動着高通向更偉大的半導體公司前進。