漲價效應 IC設計股強攻

臺股近期掀起一波漲價效應，晶圓代工、面板、MOSFET、航運、塑化等均受惠。半導體漲價風則自晶圓代工，一路吹往上游的IC設計，面板驅動IC龍頭聯詠、全球最大觸控IC廠敦泰日前成功調升晶片價格，開出價漲第一槍。帶動中低階IC設計族羣股價強勢表態，揚智強攻漲停板。

疫情下宅經濟持續發酵，加上智慧型手機出貨動能恢復，市調機構集邦科技預估，明年全球IC設計業可望成長5.4％。在漲價題材推升下，IC設計族羣再搭順風車，揚智21日股價跳空漲停，睽違兩個月首度突破季線反壓。聯傑、信驊攻逾半根漲停板，分別上漲5.59％、5.17％，雙雙站上5日均線。海德威、九暘、力旺漲幅則落在4～5％之間。

受惠5G相關零組件需求強勁、中美貿易戰升溫下，原先投片中芯的8吋晶圓代工訂單，有望轉單臺廠，相關轉單效應溢出。而中芯國際主要競爭者聯電，今年來8吋晶圓代工產能滿載，市場傳出，聯電下半年已針對新追加投片量訂單漲價一成，明年首季更將續漲。IC設計廠成本隨之墊高，迫使業者陸續反映成本，祭出漲價策略。面板驅動IC聯詠率先發難，成功漲價10％～15％，IC設計族羣迎來一波價漲行情。

根據本土投顧大行通路調查，現貨市場醞釀漲價，其中磊晶圓、影像感測、驅動IC應用爲最熱門，部分產品本季已經開始漲價，且在供需逐漸轉向健康下，漲價趨勢可望延續至2021年。

通路商更表示，終端客戶開始有意願從1年約，轉向籤2～3年約，預防未來漲價可能。

兆豐國際投顧董事長李秀利指出，隨中美貿易戰白熱化，臺商逐步移轉大陸產能至東南亞、印度等地，移轉調整期將導致生產流程往後壓縮，爲滿足市場需求下，賣方市場態勢隨之確立。此外，疫情改變企業庫存模式，由「即時生產」逐步調整爲「預先生產」，拉貨轉趨積極，加上居家辦公商機仍未歇，爲IC族羣兩大利多。

第一金投顧董事長陳奕光則認爲，明年整體IC設計族羣將迎來奔騰的一年。消費性IC業者，受惠6吋晶圓大缺貨急單效應挹注，惟長線而言，大陸IC自制率將提升，屆時恐遭衝擊。

手機方面，聯發科在中芯轉單效應影響下，手機晶片可望受惠；網通IC設計廠瑞昱，10月營收可望走升，預計於第四季達到高點。展望後市，重點仍應落在中美緊張關係之下，大陸去美化浪潮可望受惠的基地臺、伺服器及手機IC應用。