週期景氣度帶動產能利用率，A股晶圓廠三季度業績改善顯著
受益於市場需求回暖、國產化加速等，半導體芯片板塊的營收和利潤同比積極改善，庫存進一步降低，行業景氣度下一步走勢受到市場高度關注。
晶圓“老大”與“老二”，中芯國際（688981.SH）和華虹公司（688347.SH）預計將在本週四至週五爲投資者帶來三季度報告，兩家公司此前給出的業績指引均樂觀，主要是得益於下游需求持續復甦、AI需求高速增長。另一邊，2023年上市的晶合集成（688249.SH）、芯聯集成（688469.SH）均已發佈三季報，兩家公司在前三季度都實現營收高增。晶合集成實現淨利潤同比扭虧，芯聯集成的第三季度營收創下歷史新高。
從終端需求增速與半導體芯片板塊盈利修復情況來看，本輪半導體週期景氣度還未到最高峰，結合上市公司的機構調研與業內觀點來看，消費電子、新能源汽車等終端市場的半導體需求有望在四季度維持增長。
產能滿載推動晶圓廠業績增長
A股四家晶圓廠的主營業務方向側重各有不同，在終端需求分化、週期景氣度不同階段，四家公司的業績亦呈現分化。
中芯國際和華虹公司爲“A+H”兩地上市企業，三季報預計將於本週四-週五發佈，此前兩家公司的第三季度指引樂觀。中芯國際預計第三季度的營收環比增長13%至15%；華虹公司第二季度的產能利用率達到97.9%，接近滿載，預計第三季度營收達到5.0至5.2億美元，毛利率介於10%至12%，環比均有所提升。
另一邊，2023年上市科創板的晶合集成與芯聯集成，均已發佈三季報。整體來看，行業景氣度提升帶動營收同比增速不俗，而下游需求仍然呈現結構化。
財報顯示，晶合集成前三季度業績較上年同期的虧損有顯著改善。公司實現營業收入67.75億元，同比增35.05%；歸母淨利潤2.79元，同比增長771.94%；實現綜合毛利率25.26%，較上年同期增加6.6個百分點。其中，第三季度營收創下年內最高水平，盈利環比增速有一定下降。
晶合集成2023年5月上市科創板，主要從事12英寸晶圓代工業務，產品的主要下游領域是OLED面板、CIS（圖像傳感器）、汽車半導體、AR/VR等新興應用領域。在晶圓代工製程節點方面，晶合集成目前已實現150nm至55nm製程平臺的量產，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅動芯片已小批量生產，28nm製程平臺的研發正在推進中。
晶圓廠的產能利用率保持高位反映終端需求的增長情況。晶合集成在機構調研會上表示，今年3月起公司產能處於滿載狀態，並於二季度調整了部分產品代工價格，推動營收和產品毛利率提升。就2024年計劃擴產3萬~5萬片/月的產能，晶合集成表示，擴產已於8月起陸續釋放，四季度將繼續擴充產能，主要集中於高端CIS產品領域。
芯聯集成是2023年上市的另一家晶圓大廠，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，聚焦車載、消費、新能源等下游領域。
隨着碳化硅、12英寸硅基晶圓等新建產線快速上量的帶動，前三季度，芯聯集成的營業收入同比增長18.68%，達45.47億元，歸母淨利潤虧損6.84億元，虧損幅度較上年同期大幅收窄（-13.61億元）。芯聯集成第三季度營收創下上市後新高的16.68億元，同比增長37.16%，主要原因是隨着新能源車及消費市場的回暖，公司產能利用率逐步提升。
此外，芯聯集成正在籌劃上市後首次併購重組，公司擬收購芯聯越州72.33%股權，相關議案已經通過臨時股東大會審議。通過本次交易，芯聯集成可以實現一體化管理公司17萬片/月8英寸硅基產能，重點支持碳化硅、MOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品，並把握汽車電子領域碳化硅器件的市場機遇。
四季度需求增長或延續
從半導體下游應用領域看，AI需求爆發帶動邏輯和高端存儲需求快速反彈，消費電子需求溫和復甦，全球智能手機前三季度銷量實現個位數增長，車規級芯片與工控芯片在第三季度重回增長，共同帶動今年半導體行業景氣度繁榮。
與此同時，科技板塊普遍被認爲是當前最具投資價值的方向之一，兼具週期與成長雙重屬性的半導體，其下一階段景氣度復甦進程受投資者高度關注。
就四季度的下游領域的景氣度，芯聯集成在機構調研中表示，預計新能源汽車的滲透率繼續保持增長態勢，消費電子行業受益需求復甦和AI新品推動，工控領域尤其是光伏市場供需關係逐步改善，供給端庫存出清進入尾聲。
芯聯集成表示，展望四季度，公司稼動率將繼續保持高位運行，SiC產能將繼續爬升，模擬IC平臺量產繼續推進，車載、消費、工控三大領域收入有望保持增長態勢。目前結合功率模塊等業務放量節奏來看，預計四季度收入將再創新高，有望超額完成全年的營收和減虧目標。
TrendForce集邦諮詢研報認爲，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，約1115.4億美元。2024年在AI相關需求的帶動下，晶圓代工產業的營收預估有機會實現年增長12%，達1252.4億美元，臺積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
某TMT分析師對記者表示，結構化需求增長仍然是主旋律，AI是需求爆發點，消費電子需求是基本盤。“尤其是AI，隨着生成人工智能的普及，存儲的重要性將進一步提高，更快的速度、更有效的方式和更大的容量處理數據的需求不斷催生。”上述分析師說：“國內來看，較好的消息是，在政策加碼下，新能源汽車銷量仍比較理想，同時光伏行業產能出清進入底部階段，明年有望迎來底部反轉，或刺激相關半導體品類需求增長。”