AI晶片先進封裝供應吃緊 臺廠搶攻扇出型面板級封裝

AI晶片出貨傳出雜音。（本報資料照片）

輝達（NVIDIA）新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求，由於CoWoS產能供給吃緊，臺廠包括臺積電、日月光、力成、羣創、矽品等，積極佈局扇出型面板級封裝（FOPLP）。

AI晶片出貨傳出雜音，外媒報導，輝達AI新晶片Blackwell系列因設計瑕疵，將延後交付客戶，新晶片可能延宕至少3個月時間。不過市場仍評估AI和高效能運算（HPC）晶片對CoWoS等先進封裝需求孔急，先進封裝產能供不應求。臺積電預估，今年和2025年CoWoS產能成長倍增。

半導體封測廠力成執行長謝永達說明，未來包括AI和HPC應用，帶動包括多種規格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系統單晶片（SoC）的異質整合設計趨勢，未來系統晶片尺寸會越來越大。

CoWoS產能吃緊，臺灣半導體業者也積極佈局包括扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝方案。謝永達指出，具備異質整合條件的先進封裝方案，可強化系統晶片的運算效能，比晶圓封裝模式（waferform），能增加封裝量以降低成本，量產條件也相對成熟。

市調研究機構TrendForce分析，臺積電在2016年開發命名InFO的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用在蘋果iPhone 7的A10處理器後，專業封測代工廠（OSAT）競相發展FOWLP及FOPLP技術。

TrendForce指出，今年第2季開始，AI晶片大廠超微（AMD）等晶片業者，積極接洽臺積電和專業封測代工廠商，洽談晶片封裝採用FOPLP技術，帶動業界對FOPLP技術的高度重視。

力成說明，2016年開始設立FOPLP生產線，2019年開始量產，2021年擴充FOPLP產線，今年以異質整合技術，推動新一代規格尺寸較大的面板級封裝量產，切入AI伺服器晶片應用。

面板廠羣創光電2023年9月起跨入FOPLP封裝，今年開始量產，月產能未來可到1.5萬片，第一期產能已被訂光。市場也傳出記憶體大廠美光（Micron）和臺積電，鎖定羣創臺南5.5代面板廠，規劃轉型FOPLP產線，羣創日前表示，目前屬前置溝通階段。

力成董事長蔡篤恭分析，力成和羣創佈局FOPLP的產品定位和投資方向並不一樣，力成主要投資FOPLP前段的晶圓製程，羣創主要與類比晶片大廠合作佈局電源模組封裝。

封測廠日月光投控也積極佈局FOPLP，營運長吳田玉指出，投控在相關佈局超過5年，持續與客戶合作，預估最快2025年第2季設備到位。

臺積電也切入FOPLP領域，董事長魏哲家表示，臺積電持續關注並研發FOPLP技術，不過相關技術還尚未成熟，他個人預期3年後FOPLP可望到位。

TrendForce表示，除了臺廠包括力成、日月光、矽品精密、臺積電、羣創等切入FOPLP外，韓國廠商Nepes和三星電機SEMCO等，也正積極佈局。

TrendForce分析，晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D封裝模式，從晶圓級轉換至面板級，其中以超微及輝達與臺積電、矽品洽談AIGPU產品，最受矚目。

封測廠也正開發消費性IC封裝轉換爲FOPLP，TrendForce表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。

至於面板業者封裝消費性IC爲發展方向，TrendForce表示，以恩智浦（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與羣創洽談電源管理晶片爲主要代表。