張虔生 看好SiP、扇出型封裝

日月光投控月合併營收表現一覽　●日月光投控董事長張虔生。圖／日月光提供

日月光投控（3711）董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及，去年是歷經起伏震盪的一年，原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情，爲未來成長動能埋下極大的隱憂。

但是在5G的新浪潮帶動下，半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外，亦看好系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out）的成長動能。

張虔生指出，日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬製性基礎（pro forma）之下，測試業務營收達14億美元，預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13％達到25億美元，其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。

張虔生表示，扇出型封裝去年營收較前年成長70％並達到原本設立5,000萬美元的目標，估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將着重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。

張虔生強調，日月光投控向來以全球佈局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機，務求能靈活移轉產能來服務顧客，併力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰，相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。

張虔生提及，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。

而未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻爲人類的大腦，放眼未來30～60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。

日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7％達229.04億元，4月集團合併營收月減6.8％達353.03億元，累計前四個月合併營收達1,326.60億元，較去年同期成長12.5％。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團合併營收將較上季成長5～7％之間。