羣創面板級扇出型封裝 傳英特爾洽商合作

羣創（3481）面板級扇出型封裝接單報捷，印證以玻璃爲基板的封裝生意大有可爲。無獨有偶，英特爾先前端出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，並極力看好後市發展。業界認爲，該技術即面板級扇出型封裝的一環，英特爾力挺下，成爲當紅炸子雞。

臺廠當中，羣創在面板級扇出型封裝技術已有多項傲人成績，挾效率與成本兩大優勢，傳出英特爾正積極拉攏合作，爲羣創搶進半導體市場增添強而有力的援助。

英特爾先前已宣佈推出下世代以玻璃爲基板的先進封裝方案，突破現有傳統基板的限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封裝。業界看好，羣創挾玻璃基板轉封裝優勢，也可望搶食當紅的先進封裝大餅，後市可期。

2017年在經濟部技術處A+計劃支持下，羣創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸3.5代線面板級扇出型封裝玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。

工研院執行面板級扇出型封裝科專計劃，協助羣創克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，可「容納更多的 I／O 數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。也成功讓舊世代面板廠創新價值，羣創舊產線正好補足半導體封裝的缺口。

科專選擇投入面板級扇出型封裝技術，主要看到兩個新機會，首先是物聯網（IoT）將無所不在，如顯示器的應用般普及。其次是電動車興起，將帶動零子零組件所需的高階封裝技術。