面板級扇出型封裝後市看俏 羣創搭熱潮產能被搶光

面板級扇出型封裝後市看俏，不僅力成等半導體封測廠迎來新商機，羣創（3481）以面板本業爲利基，跨業搶進面板級扇出型封裝更領先報捷，不僅打造出業界最大尺寸產品，相關產品線客戶蜂擁而至，第一期產能已被訂光，並傳出英特爾有意與羣創合作相關技術，搶先搭上面板級扇出型封裝市場爆發熱潮。

羣創積極推動「More than Panel（超越面板）」的轉型策略，早在八年前就開始佈局面板級扇出型封裝技術，藉由經濟部技術處A+計劃支持，羣創以面板產線跨足半導體封裝。

由於玻璃基板方形面積的優勢，相較於晶圓的圓形有更高的利用率、達95%，羣創以業界最大尺寸3.5代線面板級扇出型玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝技術，產出晶片面積是12吋晶圓的七倍，效益讓業界驚豔，因而更具洞燭機先的優勢。

由於效益驚人，羣創面板級扇出型封裝生產線轟動業界，吸引國際級大廠上門談合作，塞爆產能。羣創內部更定調，2024年是該公司跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

羣創總經理楊柱祥指出，面板級扇出型封裝在佈線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，已送樣海內外多家客戶驗證中，2024年可望導入量產；也瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用。未來最大月產能可達1.5萬片。

據瞭解，羣創面板級扇出型封裝業務拿下兩大歐洲整合元件大廠（IDM）訂單，一期產能已被訂光，將於今年第3季開始出貨。今年並將準備啓動第二期擴產計劃，以利後續承接更多訂單。

羣創在面板級扇出型封裝技術已有多項傲人成績，挾效率與成本兩大優勢，傳出英特爾正積極拉攏合作，爲羣創搶進半導體市場增添強而有力的援助。

羣創董事長洪進揚先前曾透露，羣創近年來在面板級扇出型封裝投入的資本支出已達20億元，這相對面板廠過往在面板本業每年動輒數百億元的資本支出而言，屬於「輕量級」投資。

閱讀秘書／面板級扇出型封裝

面板級扇出型封裝（FOPLP）以玻璃取代傳統塑膠材料當作基板，具備多項優勢，包括可容納更多的I／O數、效能更強大、節省電力消耗等。

面板級扇出型封裝透過使用多層內導線結構，將數個晶片整合到封裝體中，實現高密度封裝製程，達到產品高效能且體積小的要求。

面板級扇出型封裝產出的晶片元件具備較佳的導電性、電性功能及散熱性，加上因採用方形的玻璃作爲基板，較晶圓的圓形有更高的利用率、達95%，有助降低成本。（李孟珊）