半導體及資通訊需求旺 我8月對陸、美出口再創高

近一年我國出口統計概況

財政部7日公佈8月進出口統計，我8月對歐、美、陸、日、東協等五大市場出口值爲年增16～41％，可說是全面開紅盤。另外，受惠於中國大陸半導體與美國資通訊產品需求暢旺，我對陸、美出口值依序爲167.7億美元、59.9億美元，再創歷年單月新高水準。

我8月對東協、歐洲出口值分別爲60.8億美元、34.5億美元，皆爲歷年單月次高，僅次於今年7月。另我8月對日本出口值25.1億美元爲歷年單月第三高，僅低於今年7月與4月水準。

以出口增速而言，我國今年8月對東協、日本、歐洲出口年增率分別爲32％、39％、41％；另我8月對大陸、美國出口年增率則分別爲16％、29％。

我對五大市場國出口表現良好，可歸功於原物料價格維持高檔、終端需求強勁、半導體供應鏈火熱，讓我國科技與傳產貨品齊頭並進。

財政部統計處長蔡美娜分析，我對大陸、美國出口仍維持正成長，可歸功於資通訊產品終端需求不減，業者持續拉貨。而近期5G手機品牌大廠自去年因應疫情延後新品上市時機，近期各手機廠相繼推出新款機種，以迎接消費力道回溫時刻，導致我國電子零組件出貨暢旺，臺陸日的亞洲半導體產業鏈皆受惠，估計下半年仍可維持火熱行情。

我近年對東協出口主要爲傳產貨品，如今原物料價格維持高檔且國際傳產貨品需求上升，我對東協出口仍爲價量齊揚現象。蔡美娜也指出，國內塑化產業龍頭臺塑與各大國際預測機構普遍看好塑化產業走勢，主要是國際油價在今年下半年仍維持每桶70美元水準，有助推升我國傳產商出口值，可抵消航運緊繃的運價衝擊。

另外，歐美陸各國紛紛啓動大規模基建政策，國際對鋼材終端需求提升，而陸與俄限制鋼材出口，反而有利MIT鋼品出口，預計可支撐我國鋼鐵、金屬品下半年行情。

若以今年累計1～8月出口規模而言，我對大陸與香港（1,210億美元）、東協（458億美元）、美國（410億美元）、歐洲（243 億美元）、日本（186億美元）等五大市場出口規模，皆創下歷史新高水準。

蔡美娜也表示，今年1～8月我對陸、美分別出超673億美元、151億美元，可樂觀預期我全年對陸、美兩大經濟體出超金額將創新高。