《半導體》聯詠Q3不敢樂觀 副董點3大現況

展望第三季，王守仁點出三大產業現況。首先，儘管整體經濟環境通膨有紓緩跡象，但利率仍是處於高檔水準，大環境前景比預期弱，影響消費電子終端需求，市場依舊偏向保；再者，大陸在疫情解封后經濟復甦比預期緩慢，先前大陸618檔期銷售成績平平；最後，就是在大環境能見度有限下，客戶對於庫存政策仍保守。

展望第三季，以31元兌換1美元爲計算基礎，聯詠預估營收落在281~291億元、季減少3.95%~7.26%；毛利率落在38~40%，相較第二季微減；營業利益率落在21.5%~23.5%。聯詠預估第三季毛利率相較第二季略減主要是因爲產品組合，以及部分產品價格的調整。

以聯詠三大產品線第三季表現來看，王守仁表示，SMDDIC(中小尺寸面板驅動IC)第三季會持續成長，主要來自AMOLED、車載以及AR(擴增實境)/VR(虛擬實境)需求等，客戶因爲第四季銷售提前備貨；SoC(系統單晶片)、LDDIC(大尺寸面板驅動IC)均會呈現衰退，主要是因爲高階NB已經在第二季提前拉貨，故第三季大尺寸會有一些衰退跡象。

庫存狀況來看，王守仁表示，目前客戶端庫存已經逐漸轉向健康，但還是要看終端銷售狀況，因爲第四季大環境能見度有限，現階段客戶多以急單因應，所以還是需要隨時觀察，當下客戶訂單變化快速。另外，聯詠第二季存貨金額爲105億元，存貨週轉天數爲80天，相較第一季92天減少，聯詠預計第三季會再進一步略減。

在成本結構上，王守仁說，第三季成本持續下降，聯詠也會採用多元供應商還降低成本，聯詠目前在晶圓、封測也都有和大陸供應商合作，也已經穩定上線，當然，聯詠提升自身競爭力、技術來降低成本，這也是最重要得一環。