《半導體》頎邦創高後遇壓 法人中立看後市

受與聯電換股結盟消息激勵，頎邦股價今（6）日開高6.66％後放量飆升8.88％至88.3元，創下歷史新高價，隨後漲勢雖因調節賣壓出籠而壓回，早盤仍維持近2％漲幅、領漲封測族羣。三大法人上週偏多操作，合計買超頎邦達2206張，其中週五買超達3073張。

頎邦此次擬增資發行6.7萬張普通股，交換聯電增資發行6.1萬張普通股、以及子公司宏誠創投的1.6萬張聯電持股，換股比例爲聯電1股換髮頎邦0.87股，目標年底前完成。完成後頎邦將持股聯電0.62％，聯電及宏誠創投合計持股頎邦約9.09％、成爲單一最大股東。

此次增發新股將分別稀釋聯電及頎邦股本約0.5％及9.9％，對頎邦每股盈餘（EPS）影響較明顯、對聯電影響有限。頎邦董事長吳非艱表示，預期僅影響今年每股盈餘1.5％，由於雙方合攻第三代化合物半導體效益將很快顯現，明年獲利成長可抵銷股本膨脹影響。

不過，由於頎邦與聯電多年來已在驅動IC領域密切合作，雙方早已有業務合作關係，投顧法人認爲，需再透過換股結盟的實際意義不大，頎邦藉由引進聯電除深化合作，亦具「白騎士」抵禦長華*敵意併購效果，有助進一步鞏固經營權。

由於頎邦換股後僅持有聯電0.62％，投顧法人以目前價格設算，預估持有成本約54.46億元，尚不確定公允價值評價帳列於綜合損益或一般損益項目。若帳列於每季按市價認列帳面價值損益的一般損益項目，則聯電股價波動對頎邦的獲利影響程度將不小。

整體而言，頎邦積極發展非驅動IC領域以分散經營風險，策略結盟華泰(2329)及聯電的合作案若陸續量產，將有利長期營運發展。不過，近期面板價格進入下跌循環，面板驅動IC上下游環境均轉趨不利，加上股本膨脹稀釋獲利影響，均爲影響頎邦後市關鍵因素。

投顧法人分析，近期面板價格下滑，主因全球庫存增加，以及各國政府停止補助導致銷售下滑，需觀察美國感恩節是否能清空庫存。由於目前晶圓代工產能持續吃緊、後段測試產能亦缺，頎邦客戶仍可持平或微幅成長，驅動IC半導體供應鏈營運至今年底仍可正向發展。

不過，投顧法人認爲，若短期面板跌幅加劇，驅動IC廠仍會有壓力。在終端報價遇壓、不利未來半導體上游轉嫁成本，且近期股價已反應漲價利多下，將頎邦評等自「買進」調降爲「中立」、目標價自93元下修至85元。