《半導體》昇陽半派利1.2元 H1營收攀同期新高

再生晶圓及晶圓薄化廠商昇陽半導體(8028)於今日(5日)召開股東會，通過配息0.6元及配股0.6元，股利共計1.2元。股東會中也說明兩大業務的發展策略。昇陽半旗下晶圓再生業務今年持續受惠去年底完成擴產，晶圓薄化代工下半年可望比上半年增溫。

昇陽半去年受疫情影響，業績比前年下滑，每股盈餘爲1.02元。今日股東會，通過以去年度盈餘分配現金股利0.6元，並以資本公積轉增資配股0.6元，股利共計1.2元。

昇陽半導體今日公佈6月營收爲2.44億元，再創今年來新高，比5月的2.3億元續增，且年增率達32.15%。

昇陽半導體上半年受惠再生晶圓擴產，業績回覆成長；前6月營收13.79億元，創同期新高，年增率爲14.16%。

昇陽半導體於今日(5日)召開股東會，說明兩大業務的發展策略。於晶圓再生代工服務業務方面，將持續開發並量產最先進邏輯IC及記憶體制程中所需要的再生晶圓，並且在再生晶圓基礎上，與前段供應商供同開發測試用晶圓(Test Wafer)，提供附加價值更高的產品，並且拓展海外業務。

昇陽半晶圓薄化代工業務則深國際IDM大廠與功率IC設計公司，開發中高壓薄化製程服務，且隨着高附加價值的功率半導體將陸續轉至12吋製程，昇陽半導體將與客戶偕同開發12吋功率半導體晶圓薄化製程。

昇陽半去年底完成12吋再生晶圓擴產，月產能由原本的24萬片擴增至30萬片，擴產效應帶動今年營收回覆成長。晶圓薄化業務今年需求也見到回溫，但受8吋廠產能緊俏影響供給面，預料下半年8吋廠產能增加有助於公司的晶圓薄化業務進一步回溫。