《半導體》臺積電鼓勵員工主動防堵風險 已創28億元潛在效益

爲了鼓勵員工自動自發、及時防堵可能的品質異常或不合時宜的作業規定，臺積電(2330)自108年起大力推動「STOP & FIX」品質意識，總計提出超過5,500案例，創造新臺幣28億元潛在效益，並進一步強化「主動發現異常並矯正異常」的品質文化。

爲了強化公司品質文化、提升員工解決問題的能力、發展相關的品質管理系統及方法，臺積公司品質暨可靠性組織持續舉辦「改善案例發表會」，並於改善案例發表會新設「STOP & FIX」改善主題。

臺積電指出，先進封裝營運處提出的「改善頂針配置設計提升晶粒良率專案」，在改善案例發表會中贏得STOP & FIX優良案例組第一名。

臺積電指出，在108年時，先進封裝營運處發現新產品晶粒品質異常，主動調查後發現是頂針排列所致，積極提出「改善頂針配置設計提升晶粒良率專案」，運用力學原理計算出頂針最佳受力模型與規格，回饋給研發單位以此創新手法量產高品質新產品。109年該專案已成功推行至第四代整合型扇出封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片（CoWoS）等臺積公司高階封裝製程技術。

臺積公司在先進封裝營運處進行新產品晶粒（Die）黏接製程時，連續發生2晶粒真空異常現象。除按規定停機檢查外，秉持STOP & FIX的精神，進一步主動檢查產品發現細微裂痕，判定爲真空異常主因，立即全面檢測並停止該型號產品生產。

先進封裝營運處經由原因分析及驗證，確認是因機臺頂針排列與矽晶圓晶格排列同方向造成應力殘留，導致產品裂痕。透過應力模擬找出頂針最佳排列配置，並持續測試確保產品再無裂痕產生後，纔將改良配置方案同步推展至所有頂針機臺，並回饋給研發單位。截至109年7月，專案已進一步導入高階封裝製程技術，避免量產後造成的報廢損失達9500萬元等值晶圓。