博感電子申請一種微米級芯片巨量轉移和自鍵合製備方法專利，可實現微納米級高精度對位

金融界2024年11月11日消息，國家知識產權局信息顯示，晉江市博感電子科技有限公司申請一項名爲“一種微米級芯片巨量轉移和自鍵合製備方法”的專利，公開號CN 118919626 A，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種微米級芯片巨量轉移和自鍵合製備方法，屬於集成電路和光電顯示技術領域。微米級芯片具備特殊結構，與之鍵合的目標基板具備承接對應微米級芯片的特殊結構陣列，通過外力驅動下使得微米級芯片與目標基板上對應微米級芯片的特殊結構陣列實現自生長互聯並達到自鍵合的目的。本發明方法可實現物理結構鍵合牢固並具備良好的電性連接，芯片自鍵合製備過程可實現微納米級高精度對位。

本文源自：金融界

作者：情報員