合肥領航微系統集成有限公司申請一種壓電 MEMS 芯片的製備方法專利，降低 MEMS 芯片製備成本

金融界 2025 年 1 月 31 日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥領航微系統集成有限公司申請一項名爲“一種壓電 MEMS 芯片的製備方法”的專利，公開號 CN 119384213 A，申請日期爲 2024 年 9 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種壓電 MEMS 芯片的製備方法，包括在晶圓的正面生長壓電層，其中壓電層包括位於底層的第一電極層，以及與第一電極層相鄰的緩衝層，自上而下依次刻蝕壓電層的各分層至緩衝層刻蝕緩衝層在緩衝層形成刻蝕槽對緩衝層刻蝕槽露出的第一電極層進行小線寬刻蝕，使第一電極層圖形化，刻蝕晶圓，晶圓的背面形成背腔，晶圓的正面形成與壓電層對應的圖形。本發明通過設置緩衝層，有利於 PZT 的取向生長，提高 PZT 壓電薄膜的成膜質量，利用緩衝層代替傳統工藝中的保護層，MEMS 芯片的製備工藝中，減少了在下層金屬上生長、刻蝕保護層的工藝步驟，降低了 MEMS 芯片整個製備工藝的生產成本，也有利於提高整個製備工藝的良品率。

天眼查資料顯示，合肥領航微系統集成有限公司，成立於2022年，位於合肥市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本754.299萬人民幣，實繳資本504.3萬人民幣。通過天眼查大數據分析，合肥領航微系統集成有限公司參與招投標項目2次，知識產權方面有商標信息2條，專利信息76條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員